安智IC產業的水溶性電子化學品將於2012年在台生產

半導體產業跟隨著摩爾定律推移，將積體電路元件持續的縮小，並且朝著多項功能匯集於同一片晶片的需求也日益增加，使得封裝技術在半導體產業鏈中扮演的角色日趨重要。封測技術的未來發展將會朝向微型化的3D IC晶片堆疊技術的課題研發。台灣的主要封測大廠都在積極部署3D堆疊封裝技術，而2011年將為3D IC起飛的一年，明後年將可以見到明顯增溫態勢。

安智電子材料(AZ)，生產高品質的厚膜光阻劑，涵蓋的產品範圍從傳統的封裝技術使用的凸塊(bumping)光阻劑，配合MEMS(微機電)封裝用的光阻劑，到以領先業界的技術，全世界封測大廠未來的3D堆疊矽穿孔(TSV)技術發展所需的化學增幅型光阻劑，均有完整的產品線。

安智將在新竹湖口工廠擴建1座生產廠，用來製造應用於半導體IC產業的水溶性電子化學品，預計於2012年完工。將以最先進的產品製程、嚴格的品質管制、快速的倉儲配送及提供客戶即時技術支援，來因應台灣半導體產業的迅速成長。