志聖領先群倫推出創新技術　SEMICON Taiwan 2011發表3D IC Interposer乾式製程

志聖自動晶圓壓膜機提供3D IC Interposer最佳解決方案。

志聖的創新晶圓製程技術，來自志聖在IC SUBSTRATE產業的真空壓膜技術，革命性的運用在半導體製程上，顛覆舊有的思維模式，讓晶圓光阻製程中有更好的良率，更節省成本，並且減少1/3以上的生產時間。尤其在矽中介層(Si-Interposer)製程中，可適用於成型(Molding)、重佈線(RDL)及非導電膠膜(NCF)、support wafer bonding & underfill…等製程，其領先業界的嶄新技術，可更輕鬆簡化多道製程。

志聖的創新晶圓壓膜技術，可以徹底解決現行製程上的問題，例如chip bonding製程的設備昂貴及生產速度慢…等；以及壓輪式的製程中不均壓、壓覆不均會有氣孔產生、易破片的良率不佳…等問題。志聖真空晶圓壓膜機優異的操作製程能力，除可讓乾膜發揮最大的能力外，比現行濕式製程速度快3倍、光阻材料的利用率高達60%，只要濕製程一半的成本，還可以減少1個EBR(晶邊清洗)的製程，完美的100%填覆性效果，更佳的良率及穩定的品質，適用於各種乾膜的革命性機種。

3D IC的乾式製程可以比濕製程快3倍的原因，在於乾式壓膜可以將乾膜裁切得比晶圓小，所以壓膜後不必再做裁切邊緣的製程，更省去了EBR的製程及時間，減少1個製程工序也減少產生不良品的機率。至於100%的填覆性效果的原理，志聖運用高階的吸真空後再壓膜的技術與流程，讓乾膜與晶圓間完全沒有空隙，不會因滾輪壓膜所產生空隙及氣泡的不良，亦解決使用WTW bonder的溢膠和較長製程時間…等問題。

志聖晶圓壓膜機對於光阻材料的利用率高達60%，相對於濕膜製程則只有10%左右，可節省50%以上成本極高的光阻材料，志聖機種的優越性大幅超越現行的光阻製程設備，也大大提高業者的產能及競爭能力。

由於終端產品趨勢走向輕薄短小，晶片封裝需要縮小體積尺寸，並且講究多功能整合需求，因此3D IC製程變得格外重要。隨著三維封裝技術(3D Packaging)的發展，品質與成本問題成為產品能否大量進入商業化的重要因素。因此Interposer成為重要關鍵製程，確保製程中矽中介層晶圓的良率。志聖的真空晶圓壓膜機在Interposer製程及其中的RDL技術上，可以發揮極佳的功能。在interposer製程中，晶圓壓膜機可以應用於以下工序：以乾膜替代原有的濕膜光阻(Photo Risist)功能；在UBM的工序中，以乾膜作為光阻功能；在成型(molding)工序中，以乾膜取代環氧樹脂；在RDL工序中，以乾膜取代濕式塗佈。在underfill工序中，以乾膜取代濕膠；在晶圓薄化(wafer thinning)工序中，可bonding support wafer。另外，在矽中介層(Si-Interposer)製程後的Flip chip封裝、基板黏合IC的工序中，志聖真空壓膜機可以導入NCF製程，係一減少工序及增加良率的創新製程工法。

志聖於SEMICON Taiwan 2011攤位為世貿一館1002。