3D IC大躍進　CEO觀點透視搶先機

隨著智慧型手機、電子閱讀器等行動裝置的普及，3D IC已是半導體封裝技術的必然趨勢，在將3D IC技術商品化的過程中，首當其衝的就是面對製造和成本的嚴峻挑戰，許多封裝與測試的難關得先被克服，才能達到預期的良率，因為電子產品朝向輕薄及小型化、高效能與低成本的趨勢發展，能有效微縮IC封裝後的尺寸，並兼顧效能與成本優勢的3D IC矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)互連技術，一直是半導體業界關注的焦點，其中包含半導體元件、設計、設備、材料和製程必須相輔相成、缺一不可。現在，所有產業鏈中的廠商，都積極尋找更具可行性的解決方案和合作夥伴，希望能儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。

成立於1984年的全球知名半導體研究機構─比利時微電子研究所(IMEC)，繼2008年在台灣新竹成立台灣愛美科公司後，2010年更進一步成立愛美科台灣研發中心(IMEC Taiwan Innovation Center；ITIC)，以在地化的就近服務，提供台灣科技產業客戶尖端研發合作的機會，進而向上提升台灣整體半導體相關產業的轉型契機。

IMEC總裁Luc Van den hove表示，IMEC以尖端技術研發為主軸，並與全球各地夥伴合作發展最新科技應用技術，包括英特爾(Intel)、三星、台積電、艾斯摩爾(ASML)等，都是IMEC的合作夥伴，並藉由先進的半導體技術為基礎，積極發展資訊與通訊科技(ICT)、醫療電子(Healthcare & Bioelectronics)和綠色能源(Green Energy)等3大領域的技術開發。

SEMICON展9月7日的CEO高峰論壇，將由IMEC總裁暨執行長Dr. LucVan den hove和台積電研發副總經理蔣尚義博士、Mentor Graphics董事長暨執行長Dr. Walden C. Rhines等高階執行長，從消費性電子的應用需求、相對應的半導體設計及製程技術趨勢、相關的製程設備與材料的配合使用到如何做市場區隔，擘劃出1個全面性的策略藍圖！論壇時間是9/7 AM10:40~11:10，地點在台北國際會議中心二樓201DEF室 。