SiC、GaN熱度升 台廠:第三類半導體非公平競賽 智慧應用 影音
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SiC、GaN熱度升 台廠:第三類半導體非公平競賽

  • 陳玉娟新竹

面對中美日加速發展,半導體業者表示,台供應鏈突圍難度不低,主要是碳化矽(SiC)市場由美日IDM廠商寡佔,掌握了關鍵基板料源,其長晶爐皆為自研自製,而中國亦是百千家之力追趕中,台供應鏈以基板、磊晶等材料及晶圓代工為主,目前仍未取得關鍵角色。

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