TSLC高功率IR封裝方案進軍安防照明

台灣半導體照明(TSLC)是全球第一家以 8吋氮化鋁基板進行全波段 LED封裝的廠商，並且以混成電路技術(Hybrid Technology)為基礎，旗下多數產品都在陶瓷散熱基板上進行封裝，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同 layout的技術。

ISC Expo West是美國安全產業重量級專業商展，是北美前50大增長最快速專業展，台灣半導體照明(TSLC)遠赴美國拉斯維加斯參加該商展，以紅外線IR產品正式宣布進軍安防照明市場。以紅外線產品而言，TSLC的35355封裝元件在電流為1A驅動下，WPE皆可達30%以上。此種採用氮化鋁的封裝技術的高效率元件，具有高可靠度、發射功率強，壽命長…等優點，可以作為高可靠的監督監視系統需求之基礎，並且有助於降低系統成本，能充分展現 CCTV之產品特色。

除了標準封裝元件產品外，TSLC也提供代工與客製化的服務，可以滿足客戶對於 LED晶片排列的不同需求，鎖定毛利表現較穩定的利基型市場發展，TSLC強調，公司的核心就是提供客戶所需服務。