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Atmel業界最低功耗藍牙智能解決方案上市

  • 鄭斐文台北

Atmel SmartConnect藍牙平台解決方案實現業內最低功耗、最小封裝和最高集成度,將物聯網和可穿戴應用提升至全新水準。
Atmel SmartConnect藍牙平台解決方案實現業內最低功耗、最小封裝和最高集成度,將物聯網和可穿戴應用提升至全新水準。

Atmel公司(NASDAQ:ATML)近日宣布推出業界最低功耗和最小封裝的量產型Bluetooth Smart解決方案。該設備在3.6V電壓時的接收電流強度僅為4mA,發送電流強度僅為3mA,於部分應用中可將電池壽命延長最多一年以上。

Atmel SmartConnect Bluetooth Smart BTLC1000解決方案進一步突破了空間侷限,其採用絕無僅有的2.2mmX2.1mm的圓晶級晶片封裝(WLCSP),封裝尺寸顯著小於市場上的同類解決方案。

該尺寸極小的低功耗解決方案為健身追蹤器和醫療器械等智慧可穿戴設備以及人性化介面裝置(HID)、資產追蹤器以及Beacon等眾多應用提供了出色支援,將迅猛發展的物聯網和可穿戴市場在功耗和尺寸方面提升至了全新水準。新的解決方案可支援Beacon和主流智慧型手機作業系統的其他應用標準。

BTLC1000是一款超低功耗的Bluetooth SMART單晶片(SoC)解決方案,集成了Amtel| SMART ARM Cortex-M0 MCU和藍牙收發器。該解決方案可作為低功耗藍牙連接控制器,與任何一款Atmel AVR或Atmel SMART微控制器都能配對使用。此外,其內置低功耗藍牙(BLE)連接功能加上外部記憶體,可作為獨立應用處理器,適用於Beacon、移動和人性化介面裝置(HID)等多種應用。此外,作為FCC ETSI/CE和IC調節系統中的可生產和全認證模組,BTLC1000解決方案能夠顯著加快產品設計速度,縮短總體上市時間。

Atmel的BTLC1000解決方案支持多種不同的電池類型,包括紐扣電池、3號電池和4號電池以及鋰聚合物電池等,無需外部電線供電。BTLC1000採用創新的無線電和DSP架構,可同時實現極低功耗和高性能。其集成了低功耗藍牙無線與基帶和基於ARM Cortex-M0的MCU,為諸多Bluetooth Smart應用提供了經濟實惠的解決方案。由於基本無需外部元件,BTLC1000最大限度降低了系統解決方案的總體成本。

為加快設計者的開發進度,Atmel提供完整的初學者工具包(starter kit),可使用Atmel SMART超低功耗SAM L21Xplained PRO主機MCU評估板來評估Atmel BTLC1000解決方案。BTLC1000 XPRO擴展型評估板也可單獨訂購,並可插入任何支援的Atmel主機MCU Xplain評估板,輕鬆添加藍牙智慧連接功能。