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經濟部商業司催生半導體封測供應管理聯盟 確保台灣未來10年競爭優勢

  • 黃書瑋

經濟部商業司司長葉雲龍

從半導體晶圓代工、晶片設計,到晶片封裝測試等,台灣半導體產業的規模居領先地位,尤其上、下游產業之間緊密的合作關係,更是其他國家望塵莫及,根據DIGITIMES Research公布的一分研究報告顯示,全球ICT晶片有超過2/3由台灣供應,以台灣半導體封測產業為例,不但產能約佔全球30%以上,其品質與交貨速度更是穩居全球領導地位的關鍵,然而隨著南韓與大陸的半導體產業快速崛起,台灣半導體封測產業卻也面臨前所未有的競爭壓力。

儘管台灣半導體封裝測試產業順利度過2008年全球金融風暴帶來的衝擊,但卻也暴露出既有供應商管理庫存(Vendor Managed Inventory;VMI)系統不夠健全,相關資訊透明度不足,尤其與上游材料供應商的物流系統串接無法一致,導致半導體封測作業時間成本增加的問題。尤其從2009年之後,各消費性電子大廠不再囤積大量存貨,反而依照短期消費市場需求,隨時要求代工廠商調整供貨數量,導致封測產業更面臨需求時程短、前置期縮短,進而產生供應商存貨逐漸增加等問題,也讓台灣半導體封測產業不得不正視供應商管理庫存系統老舊衍生出來的相關問題。

工業技術研究院辨識與安全科技中心創新運籌應用組技術經理李旺蒼

社團法人中華採購與供應管理協會名譽理事長賴樹鑫

華致資訊總經理暨華泰電子企業資訊管理部資訊長王金秋

春" style="max-width:267px;width:100%;">

日月光集團高雄廠生產企畫處暨採購處副總經理周光

在提升半導體封測產業物流系統效益的準確性下,以輔導物流產業改善貨品運送效率的經濟部商業司,因應產業運籌服務化,首度在2009年委由工業技術研究院輔助日月光公司高雄廠,推動半導體封測產業物流支援製造模式,建置「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」,發展一套可以整合整體供應鏈作業流程與資訊的工具及方法,並進一步整合日月光體系263家材料廠商系統,以即時供貨為目標,提高物流傳遞效率,降低原料存貨,進一步提升半導體封裝測試供貨效率。

為鞏固台灣半導體封測產業的世界競爭地位,經濟部商業司更主導工業技術研究院與社團法人中華採購與供應管理協會(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)聯手合作,以發展成熟的「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」為基礎,於2010年7月23日正式成立供應管理聯盟(Supply Management Alliance; SMA),讓更多半導體相關廠商透過策略聯盟組織形成產業群聚效應,發揮台灣廠商在半導體封測產業未來10年競爭優勢。

經濟部商業司司長葉雲龍表示由於日月光導入「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」的效果卓著,成立供應管理聯盟後,可改善其他半導體封測廠商與其供應商資訊傳遞不夠透明及缺乏作業模式標準化的問題,解決以往庫存成本過高的問題,並且進一步提高材料配送的準確度與準時性(On Time),建立其他國家競爭對手難以超越的障礙。

供應管理聯盟平台將依照半導體封裝與測試產業需求,建立統一的採購管理程序、物流管理、資訊流、金流等供應管理標準,以價值創造、價值展現、價值維繫三大價值流程為基礎,創造物流、資訊流與金流業務機會。供應管理聯盟的成員除涵蓋半導體封裝測試業者、原物料供應商、MRO供應商、IC設計商、整合元件製造商、系統組裝廠,並邀請國內資訊與物流服務商如億科國際、台塑網、京揚國際物流、祥和國際物流等,一起參與供應管理聯盟系統的擴散,希望藉由台灣資訊與物流產業的協助,在互信基礎下建立開放的供應管理聯盟平台,徹底發揮台灣半導體產業群聚的優勢。

全球消費性電子產業結構改變 台灣半導體封測廠面臨嚴苛挑戰

隨著手機、筆記型電腦、數位相機等消費性電子商品成為人類生活必備的工具,也帶動了台灣半導體產業的蓬勃發展,其中半導體封裝測試產業更紛紛斥資添購先進測試設備,並且積極培養各種人才,以提供客戶快速而且品質優異的IC晶片。因此多數封裝業者幾乎都專注在生產流程改善與提升研發能力上,卻忽略了供應系統不夠健全,導致與材料供應商之間資訊落差的問題,包含日月光、矽品、華泰等半導體封裝業者在收到客戶的採購訂單後,幾乎都是透過採購人員利用電子郵件、傳真、電話與上游材料供應商聯繫,並且反覆確認各項材料的需求數量、種類與交貨日期,不但供應商回覆交貨時間長達3天以上,甚至還會因為人工處理上的錯誤,導致材料規格不符合需求的事件頻頻發生,不但導致材料運送成本持續高漲,甚至還可能面臨缺料危機,導致生產線被迫停擺的窘境。

以往隨著各項消費性電子的需求量逐年攀升,半導體封裝測試業者在維持生產線24小時運轉的前提下,都會囤積大量庫存材料以應付長達6個月甚至1年期的訂單,上游材料供應商自然也會事先生產相關材料,以應付突如其來的需求。然而在2008年金融風暴的衝擊後,急單、短期訂單已經取代以往的長期訂單,所以半導體封測廠商必須改善既有的供應商管理庫存,強化與材料供應商之間的資料透明度,提升材料生產準確度與配送即時度。

「半導體封裝測試產業必須透過更完善的供應商管理庫存系統,才能應付以急單、短單為主的生產需求,藉由成立半導體封測供應管理聯盟,能夠避免相互競爭導致資源內耗的情形出現,強化台灣廠商在半導體封測產業的影響力。」工業技術研究院辨識與安全科技中心創新運籌應用組技術經理李旺蒼明白指出,目前半導體關鍵原料仍然掌握在日本廠商手中,儘管台灣半導體封測產業產能約佔全球30%以上,但由於彼此競爭結果,根本無法取得原料議價上優勢。未來半導體封測供應管理聯盟成立後,將會形成對外彼此競爭,對內則相互合作的互信機制,不但在全球的影響力大增,甚至還有機會降低原料採購成本。所以工研院選擇有豐富經驗的億科國際合作,在2010年底讓日月光中壢廠導入「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」,並且依照半導體封測產業的需求,建立一套標準而開放的平台,讓其他資訊服務業者能夠一起參與,協助其他封測業者加入「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」,希望到2012年能有超過80%以上的業者加入。

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