中文简体版   English   星期四 ,4月 9日, 2020 (台北)
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國際半導體展圓滿落幕 琳得科新展區獲得矚目

  • 賴品如/台北

營業部同仁為客戶解說產品。

國際半導體展於9月18日~20日在台北南港展覽館盛大舉辦,展期間各家廠商比創新、比技術更比話題性,不論是靜態的樣品展出,或是動態的交流活動一應俱全。半導體設備材料廠商琳得科先進科技股份有限公司展出Power Device、Special Application等具未來性的最新產品,展現半導體產業更多的可能。

研磨用保護膠帶及晶片背面保護膠帶的多種應用

在研磨用保護膠帶展區中,適用於SDBG製程及DBG製程的膠帶具高品質及高信賴度,且能抑制研磨時晶片飛散及污染物滲入的問題,降低晶圓破損風險,可對應極薄晶片的加工。此外,由於功率半導體能提升電力使用效率,近幾年受到矚目,新展區Power Device中,因製程關係晶圓在研磨時酸鹼溶液的耐受度相當重要,針對蝕刻製程琳得科推出適用於IC表面的保護膠帶,可減少黏著劑殘留,具有容易撕除,防止晶圓表面損傷的特色,此外還能降低膠帶變形或變色的風險。

而在晶片背面保護膠帶展區中,具有多種功能的LC Tape也是詢問度相當高的產品,此款膠帶主要用於WLCSP上,除了現階段客戶使用的膠帶類型外,展望未來願景,琳得科提出「IR遮蔽型」、「IR通過型」、「高可靠型」及「隱形切割」等提案,適用於不同條件下的功能,期望帶來更多選擇。

RAD-2600F/12全自動膠帶轉貼機

在設備展區,有別於前兩年展出的RAD-3520F/12,今年琳得科推出新設備RAD-2600F/12全自動膠帶轉貼機,可在同一工作台上連續執行定位、切割與晶圓貼合作業,減少搬運次數降低極薄晶圓破片的風險,而由於現在IC功能漸趨強大,迴路越來越多且密集,一旦機台內產生靜電,容易造成零件毀損,此機台具有防靜電設計,能將膠帶撕貼過程中所產生的靜電排出,避免裝置發生故障。展會現場中,透過實機操作,讓客戶能親自了解機台運作的方式,針對有問題的地方,也能當場詢問工程師,一起思考解決方案。隨著5G發展,科技產業的進步日新月異,當所有元件都在追求輕薄短小的同時,產品功能面也不容忽視。