打造華人新勢力 開創台灣半導體產業新藍海

全球半導體產業的勢力版圖正在快速改變，亞洲快速崛起，將主導未來的產業發展。

在這波競速成長中，半導體產業如何贏在技術創新、製造實力、市場拓展和人才戰爭，開創一片新藍海？21世紀是華人的世紀，全球半導體界的華人又能如何加強合作與交流，發揮更大的影響力？

有鑑於此，SEMI與CASPA(華美半導體協會)共同主辦「全球半導體華人高峰論壇」，邀請清大科管院副院長金聯舫、璟正科技創辦人胡正大、創意電子中國區總裁居龍、南茂科技副總王偉等，多位來自美國、台灣、大陸華人半導體企業領袖，於9月6日星期四下午假台北南港展覽館，探討台灣半導體的全球布局與應變策略，以及如何善用全球華人影響力開啟成功的無限可能。

首次在台舉辦的「全球半導體華人高峰論壇」，邀請到清華大學科技管理學院副院長金聯舫，以「從半導體產業勢力版圖消長看台灣產業應變之道」為主題進行專題演講，分享台灣半導體產業在全球發展的成果，以及因應產業變化的策略；接下來的座談會則由華美半導體協會會長陳傳南主持，共同探討如何「打造全球華人新勢力、開創台灣半導體產業新藍海」。

參與座談的嘉賓包括：清華大學科技管理學院副院長金聯舫、璟正科技創辦人胡正大、創意電子中國區總裁居龍，以及南茂科技副總經理王偉，將針對新世代人才戰、技術突破與創新思維、市場應變策略及全球布局等方向，分享全球華人領袖的實際經驗，協助台灣半導體產業成功跨入全球市場，引領產業起飛。