40年有成 永光晉入全球電子化學品主要供應鏈

永光總經理陳偉望

永光化學自創業以來，正派經營、穩健可靠的形象已普遍為社會大眾所熟知，2012年適逢成立滿40週年，永光努力耕耘有成，其眾多關鍵化學品創新技術能力，已逐步提升永光在兩岸以及全球市場供應鏈地位。下一步永光已經開始啟動新品牌改造計畫，要跳出台灣的框框，呈現國際大品牌樣貌，冀望成為全球電子化學品主要供應商角色。

半導體曝光設備龍頭大廠荷蘭ASML，日前提出「客戶聯合投資專案」(Customer Co-Investment Program)，邀請其客戶共同投資，分攤研發經費，以加速開發微影技術與晶圓微影設備。此項國際設備大廠與半導體廠的合作，可謂是供應鏈互利互惠的模式。永光化學總經理陳偉望表示，這一產業合作現象是未來趨勢，未來設備廠商、半導體製造業者、化學材料廠商之間必定會愈來愈緊密合作，環節會愈叩愈緊，在技術上要更往前推進，就得有更緊密合作，才會有更高成功度。

國際知名大廠點名合作 打進日韓市場

永光電子化學事業處從1995年成立至今，與半導體業界的合作愈來愈緊密，在半導體化學品供應鏈扮演愈來愈重要的角色，於半導體製程關鍵化學品開發，包括使用於黃光微影製程的光阻劑、顯影液、稀釋液、晶圓清洗液，還有使用於晶圓平坦化製程的研磨液、拋光液等。近年更是屢獲佳績，與數家國際知名半導體設備、材料廠商，進行多項國際合作計畫，成功量產給日、韓、台灣數家具指標意義客戶。

陳偉望指出，能夠被國際知名大廠點名合作，代表永光是有一定程度跟技術能力，而在雙方密切合作過程，必然考驗到永光的研發技術能否跟上，產品開發勢必要有世代交替產品，也就是要有技術研發的續航力。和大廠合作對永光來說，或許無法顯現立即營收效益，但絕對是強化了永光與業界的緊密結合關係，透過雙方彼此合作開發產品過程中，可以更深入了解半導體產業需求思維，與客戶對永光的期待，因此也必須不斷的自我提升才能夠跟客戶接軌。

提高客戶生產良率 永光打造無塵室超潔淨生產設備環境

在面對半導體廠商製程愈來愈細緻，在晶圓表面以及製程環境潔淨度的嚴格要求下，具備超潔淨生產環境以及提供高純度無污染的化學品，是供應晶圓廠的必備條件。陳偉望表示，永光對此是很積極地投資，以提升超潔淨生產設備與環境，確保製程生產、包裝過程符合客戶環境要求，確保生產良率。

在應用設備投資上，也斥資數千萬台幣購置黃光微影製程所需的各項塗佈、烘烤、曝光、顯影等設備，持續不斷地改進光阻化學特性，開發出與時俱進的化學品，與半導體客戶同步精進，共創價值。

永續品牌承諾「Better Chemistry．Better Life」

陳偉望說，永光不斷推出對人類與環境更好的化學產品，進步創新、以客為尊、造福人群的品牌價值，也呼應了永光化學品牌承諾為「Better Chemistry．Better Life」，運用對的化學品讓生活既環保又有型，帶給人們更美好的生活。

作為重要的化學品供應鏈廠商，如何因應突發的經營環境或是社會大環境變動衝擊，甚至可能大到無法穩定供貨？陳偉望表示，我們不能只有化學品技術上精進，還要能幫客戶把營運風險降到最低，在平常就把潛在的營運風險做管理與排除，持續在動盪發生後於最短時間恢復，讓客戶在提貨、生產、原料、物流管理上面有一個相對應的配套備援方案。

取得營運持續管理系統認證 客戶安心信任的好夥伴

永光順利的在2012年6月取得營運持續管理系統(BCMS)BS 25999的認證，也是台灣第一家通過此項認證的製造業。營運持續管理系統(BCMS)係以確保營運活動不中斷為目標的全面性管理流程，透過鑑別公司可能面臨的潛在威脅及其對營運造成的影響，並發展可用於建構復原能力的架構；且經由實施情境演練，結合預防、回應和復原等控制措施，將危急事件所造成的可能衝擊，降低到可接受等級，以確保利益關係者的權益和公司的聲譽。

陳偉望表示，企業應該加強居安思危的風險管理觀念，BCMS對公司的永續經營和供應鏈應變能力絕對有提升的效果，包括盤查關鍵原料供應商其供應情形以及產線產能，另外也檢視永光自己的產線產能、客戶端需求、供應狀況等，都是為了在緊急事件發生時，能夠在最短時間全盤掌握外在環境、內部資源，以便能迅速回應供應鏈的需要。透過BCMS有效地運作，落實永光企業全球化永續經營的具體承諾，成為客戶安心信任的最佳夥伴。

國際半導體展 永光高階光阻劑受注目

2012國際半導體展，永光展出相關對應化學品，因應IC製程推進更細微化之40 nm、28 nm製程，也帶動了包括晶圓級封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)、微型凸塊(Mirco Bump)等高階封裝的需求。EPG 535光阻劑，可分別以G、I-Line的曝光機進行曝光的光阻劑，具有耐熱性佳、附著性佳、高感光性(較低的曝光能量)、較大的製程寬容度以及高解析度等特性，解析度可達0.48μm。

EPG 591光阻劑，可應用在半導體封裝(Bump)製程，以及10~30μm光阻膜厚的鍍金與鍍銅製程，以進行金凸塊或銅線路的製作。具有高穿透性、附著性佳等特性，耐電鍍性佳。在不同的蝕刻製程下，光阻圖形皆能展現不脆裂與高解析度的優點。目前已供應給被動元件廠商以及太陽能矽晶圓廠商使用。

EPI 612光阻劑 有效提升LED亮度

另外，永光也著眼於未來爆發潛力無窮的LED市場，展出應用在Lift Off 製程的ENPI 202、205系列光阻劑(負型系列光阻，解析度<4μm)，搭配EPG 516系列光阻劑(解析度<1μm)，其優點可以省掉強酸性貴金屬製程，大幅縮短LED製程時間，並符合節能減碳、綠色環保效益。目前已供應給LED磊晶片與晶粒廠商。

由於LED照明逐漸朝高亮度發展，而圖案化藍寶石基板能更有效提升LED亮度和降低LED價格，EPI 612光阻劑使用在藍寶石晶圓表面圖案化PSS(Pattern Sapphire Substrate)，具有高解析度、耐乾式蝕刻性佳等優點。

2012年國際半導體展，永光化學在台北南港展覽館L區812攤位，展出半導體封裝(Bump)製程用厚膜光阻劑、Passivation Layer保護層用光阻劑、應用在離子植入層用光阻劑、LED Lift-off製程用光阻劑、Slurry 研磨漿料等多項產品，歡迎業界先進蒞臨參觀。