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TPCA Show 2018正式登場 聚焦智慧製造與5G新材料

  • 劉憲杰/台北

TPCA Show 2018聚焦智慧製造與5G新材料技術,預計在3天的展期內能吸引3萬名專業人士前來參觀。李建樑

第十九屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2018)於10月24日正式登場,今年展覽將聚焦5G新材料及智慧製造這兩項備受業界關注的議題,此次展覽一如往年,總計有超過12個國家400個PCB產業鏈相關品牌前來共襄盛舉,估計在3天的展期內,能吸引3萬名專業人士前來參觀。

TPCA Show為台灣電路板產業的年度盛事,除了台灣業者全力支持外,每年也都有許多國際廠商前來參加,今年參展的國際廠商分別來自日本、大陸、南韓、美國、香港、新加坡等國家,各國廠商將在此展現並交流各自最新的產品及技術。

2018年的TPCA Show主要分成六大區塊,包括以板廠為主的「PCB製造本業」區塊、帶來新材料產品的「高質新材料、耗材與化學品」區塊、跟環保處理技術有關的「綠色工業與清潔生產」區塊、關於後段加工的「電子組裝/表面黏著技術之智慧生產系統設備與材料」區塊,剩下兩個關於智慧製造系統的區塊則分成「檢測設備與軟體」及「生產設備及零組件、連網設備、機器人通訊軟體開發、大數據萃取、運算與分析」等兩大部分。

這次的展區分布中,智慧製造相關的攤位佔據多數,從此可以看出整體產業對於智慧製造趨勢的重視程度,同時設備業者也相當看好PCB產業這塊市場的前景。PCB產業一直以來在電子業當中,都屬於相對人力密集的一個產業,由於產品類型既多且雜,不像半導體產業擁有標準化規格。

這使得各家廠商為了優化自己的生產效率,都會制定屬於自己的一套生產流程,在數據收集上相當困難,在推動智慧製造的過程並不是特別順利。然而,面臨全球勞動力短缺的未來趨勢,以及下游客戶對於產品品質穩定的高度要求,生產自動化可以說是勢在必行。

在政府支持之下,由工業電腦龍頭大廠研華發起,與PCB廠欣興、敬鵬、燿華以及設備廠迅得及鼎新電腦等業者聯手組成「PCB A-Team智慧製造聯盟」,將在這次的主題展覽區展示目前團隊運作的成果,除了分享在雲端平台、資料異質整合、SPC良率預測、PCBECI聯網方案、2D板視覺辨識與OEE計算模組之解決方案外,更邀請PCB業者在智慧製造論壇做場域經驗分享。

除了智慧製造之外,關於即將商轉的5G通訊規格,所需使用到的高頻高速傳輸材料也成為大家的關注焦點,在5G通訊議題上,PCB的材料選擇是最關鍵的項目之一,如何在更大更快的數據傳輸之下減少訊號耗損成為供應鏈必須解決的首要問題。在這次的展覽上,除了台灣的南亞和大陸的建滔等大廠之外,近年積極拓展5G商機的聯茂、台光電、台燿等企業也都有參展。

而在TPCA Show 2018之外,第13屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)研討會也將一同登場,今年研討會主題將聚焦在「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,內容涵蓋車用電子、AI、5G、異質整合、高頻高速及先進PCB技術等熱門主題。

IMPACT國際研討會近年來已成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,並持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作,籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。

今年延續了去年的AI主軸,開幕演講邀請到了聯發科的Dr. Ryan Chen和Xilinx的Dr. Ashish Sirasao,分別針對AI與深度學習的主題進行深度探討,另外也邀請到SBR Technology的Dr. Toshihiko Nishio暢談即將商轉的5G技術內容。

而在10月25日及26日,論譠也分別邀請到來自Fujitsu的Mr. Shunichi Kikuchi所帶來之高效能電腦及大數據等主題演講,STATS ChipPAC的Dr. Seung Wook YOON將分析先進構裝在車用電子的機會與挑戰,最後TechLead Corporation的Dr. Charles. E. Bauer將剖析在3D列印在電子產業上的應用。

另外今年的九大特別論壇,除了規劃日本ICEP、JIEP及內埋基板等論壇之外,更有「Amkor車用電子」、「異質整合」、「日月光AI」、「南亞塑膠高頻高速」、「AT&S先進PCB技術」及「日月光5G」等特別論壇規劃,而企業贊助夥伴則有全球三大封裝大廠日月光、矽品及Amkor,晶圓代工大廠台積電、國際知名電路板廠AT&S、軟板廠毅嘉科技、銅箔基板廠南亞塑膠、並有來自材料及化學廠JSR、阿托科技、長興材料、麥德美、萬億、陶氏及設備廠揚博科技等共同參與。

前瞻趨勢論壇也是每年TPCA Show的一大盛事,今年的論壇主題仍圍繞AI技術帶來的未來發展,邀請到全球知名5G量測儀器製造商安立知、AI晶片設計商嘉楠捷思及全球市場研究機構Yole Développement、N.T.Information等等,針對AI、5G這些新技術趨勢對電路板產業帶來的影響及市場機會進行演講。

有鑒於過去這一年PCB廠的消防工安意外頻傳,為協助廠商降低職災與工安意外、提升產業安全作業環境,並因應近日政府相關部會即將展開的聯合稽查計畫,TPCA自2018年下半起擴大進行電路板廠工業與消防安全輔導計畫,並在展會期間舉辦PCB工安實務論壇,分享過去一年針對數十家大小PCB廠的訪視輔導內容。

今年也有不少參展商將發表最新產品,包括協技科技、台灣傑希優、奧野製藥、台燿科技、美商羅捷士、茂太科技、博高科儀、陶氏電子、萬億、深圳金州精工、美商矽美科、台灣上村等12家廠商,總計16個場次。