匯集最多全球頂尖半導體科技廠商參與，台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 2018」將於9月5~7日正式登場，完整上下游供應鏈將全面展示最新產品與技術，參展廠商、參展攤位及參觀人數可望再創新高。據國際半導體產業協會(SEMI)最新「全球晶圓廠預測報告」指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預計2018年與2019年年增率分別將成長14%和9%，寫下連續4年成長的歷史紀錄。半導體產業創立71年以來，只有在1990年代中期曾出現設備支出連續4年成長的盛況。SEMI指出，台灣半導體設備支出金額在缺乏記憶體新廠的爆發式投資下
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展於2018年9月5日~9月7日舉行，中華精測看準人工智慧(AI)、5G兩大趨勢將引領五大領域半導體晶圓測試探針卡(Probe Card)需求。精測已經站穩先進製程手機應用處理器(AP)領域，全力支援全球晶圓代工龍頭7奈米、5奈米的發展藍圖。此外，精測將展出因應AI、5G趨勢所衍伸的五大應用領域之探針卡，除AP領域外，尚包括記憶體(DRAM)、特殊應用晶片(ASIC)、整合顯示與觸控晶片(TDDI IC)、影像處理(Camera SoC)等產品。近年來精測跨入航太PCB應用領域，也將展出業界稀少之38吋特規PCB板。<br
濕製程設備廠亞智科技(Manz)正式推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案，希望能夠幫助客戶一同開發FOPLP封裝技術，搶得市場先機。在亞智的FOPLP解決方案中，除了化學濕製程設備外，還提供自動化、精密塗佈及雷射等等設備，並能配合客戶需求，開發設計最適合的製程設備，以縮短客戶產品的開發時程。亞智總經理林峻生表示，針對FOPLP這項新的應用技術，因為公司熟稔面板及PCB製程設備，因此在市場擁有巨大優勢。透過在濕製程生產設備及其他技術豐富的整合經驗，跨領域提供設備並積極整合，能與不同領域的客戶一同開發FOPLP封裝技術，與客戶共同達成開發時程縮短、生產效率提升以
隨著技術突破與應用的不斷浮現，物聯網的產值越來越大，根據研究機構IDC的報告指出，2018年全球物聯網支出金額預估將年增14.6%至7,725億美元、2020年料將突破1兆美元整數關卡，2021年進一步升至1.1兆美元。由於物聯網的應用廣泛，各領域所需的通訊技術也不盡相同，近年來就陸續有不同標準被制定出來，這些不同類型的通訊標準，也開啟了通訊晶片的新紀元。物聯網可粗分為感測、通訊、雲端、應用等4層，第一層的感測網路負責擷取現場端的數據，並將之往上傳輸到後端平台進行儲存、運算與分析，由於上層雲端平台的運算精準性取決於足量數據，因此第1層感測網路的感
近年來受全球高度關注的循環經濟，以位居台灣經濟重要命脈的半導體產業來看，目前運作效益展現最明顯以台積電為主，主要來自於其量體大的12吋晶圓廠導入，而封測端則開始醞釀集結以「聯合共同資源中心」的概念，期更有效益的創造資源再生。再生能源業者表示，研發在循環經濟中扮演重要角色，但在「5 + 2」產業創新計畫中，研發經費爭取恐怕是最弱勢的。循環經濟概念近年來受到高度重視，該背景還包含過往污水排放問題引爆，引起社會大眾的重視。溶劑的排放管理在半導體製程中相當關鍵，製程的分流、分管是引入有效循環再利用的初步，這可以使得溶劑重複被利用，達資源使用最佳化。<br
新竹訊SEMI國際半導體產業協會主辦全球第二大及全台最具影響力的半導體產業盛事– SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月5日至7日台北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年展覽規模歷屆之最，展出2,000個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，聚集680家國內外領導廠商，舉辦22場國際論壇，超過200位重量級講師蒞臨演說，為展會規模創下新紀錄。此外，2018年為積體電路IC發明60週年，科技部與SEMI共同舉辦IC60系列活動，於展覽首日9月5日隆重登場。<br
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)(TSE: 6857)將於9月5至7日假台北南港展覽館盛大登場的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展示3款先進測試系統，現場攤位亦將安排科技專家進駐解答關於最新測試技術的問題，並贊助展覽期間的兩場重要活動。愛德萬測試全球行銷傳播副總裁Judy Davies表示：「愛德萬測試在首次參展的SEMICON Taiwan上，將展示針對台灣市場的最新測試解決方案，包括初亮相的最新MPT3000系統，瞄準先進固態硬碟(SSD)的測試工作。愛德萬測試具備晶片製造商、晶圓廠和委外半
ABLIC(艾普淩科有限公司)原精工半導體，在2018年1月因股份變動，由日本政策投資銀行控股70%，更名為ABLIC(艾普淩科有限公司)，ABLIC是由ABLE與IC(Integrated Circuit的縮寫)二詞組合而成，這表示ABLIC在新的起點將通過半導體技術讓不可能成為可能的意義，ABLIC將秉承精工半導體的生產專業技術，以低功耗、低電壓、超小型封裝技術，製造出優勢半導體產品持續服務廠商。過去精工半導體深耕於消費性與車用市場，產品如鋰電池保護IC、車載電源IC及EEPROM等，品質水準獲得世界各地客戶的高度肯定，因此獲得許多大廠信賴與合作。<br
隨著3D辨識的應用越來越廣，3D感測關鍵零件與模組已成市場的新寵兒，然而3D感測技術門檻高，更早擁有量產能力的供應商即可搶得市場先機。精密設備領導商元利盛提供多樣化的自動化製程設備解決方案，已迅速讓客戶的3D感測模組成功進入量產規模，布局全球。元利盛Die Bonder系列，具備全新設計Bond Head與精密雙軸點膠系統， 提供各種晶片、被動元件及封裝蓋等精微元件貼裝；該設備具備機器視覺對位及補正功能，取置精確度可在±10μm。搭載Flip Chip Bond Head，內建多彈匣Substrate自動供料
隨著標準的逐一提出與底定，5G的商轉時間也逐漸逼近。憑藉高網速低功耗的傳輸特色，5G在IT產業的定位不僅止於3G與4G的手機應用，其應用觸角將會延伸到物聯網、車聯網、智慧交通、智慧醫療、工業4.0等，成為智慧城市系統的核心網路，其商機將遠遠超過現在的4G，也因此各大半導體廠商在過去幾年即已開始布局，投入相關技術的研發。5G的主要應用被設定在eMBB、MIoT與MCC等3大面向，其中eMBB是強化行動設備的上網速度；MIoT則是鎖定在物聯網領域，讓系統中的前端無線感測節點可與5G基地台連結；MCC為有高即時性需求如製造系統、交通基礎建設、醫療等領域。<br /
5G、AI、IoT、自駕車等各項技術的快速發展以及大陸全力扶植半導體產業，這兩大因素推升了半導體產業的成長動能，同時也為半導體測試市場帶來了更多的需求與商機。為因應未來幾年產業的全新發展態勢，蔚華科技近年來已著手展開布局，除了持續深耕大中華市場之外，也同時強化顯示器驅動IC測試方案、以及先進製程所需的電性分析、AOI(自動光學檢測)等產品線陣容，持續Delivering Smarter Solutions為智慧連網世代的半導體測試商機做好萬全準備。以靈活策略與平台方案掌握新興商機就目前市場
有組織研究指出，目前大多數團隊在測試階段的表現往往成效不佳，沒有發揮出真正的潛力。對於工程團隊來說，效率低下意味著高額的測試和維護成本、錯誤的項目估計及無法按時完成等問題。為了找出高效測試軟體團隊的共同點，NI對測試行業的領導者進行了為期5年的研究。研究顯示，這些團隊主要投資在以下三個關鍵領域：軟體工程流程、技術領導力和學習文化。軟體工程開發流程為了制定最高效的測試策略，團隊必須採用最佳做法來有效蒐集和追蹤待測設備(DUT)需求、控制源代碼操作權限、審查設計和代碼更新、測試軟體以及部署新的
瑞士商力威磁浮技術有限公司台灣分公司(Levitronix)提供專業無軸承磁懸浮馬達技術，特別應用於半導體、生命科學及一般工業所需的超潔淨度流體輸送。所使用的專利技術將馬達和無軸承磁懸浮系統整合於單一元件內，並且提供高可靠度、延長平均壽命，在最嚴苛條件下的流體輸送中的工作能力。Levitronix了解高科技產業如半導體、太陽能與平面顯示器廠必需擁有可靠且安全的設備和零件、持續不間斷供應潔淨且穩定的流體至各種製程設備中，在此條件下是沒有任何妥協的可能，避免不必要的停機跟保養是Levitronix所追求的目標。而Levitronix所設計的高度可靠、
隨著半導體產業對於特徵尺寸微縮化的需求持續增加，製程設備與相關的零組件，必須要具備奈米等級性能的需求，就持續成為設備商開發的方向。在精密設備中，奈米微致動器，奈米微調整，以及奈米級精密度，是運動控制產業中難度最高，但也最有機會解決製程問題的一項課題。如何達到奈米等級精度，並且可以反覆持續維持此奈米等級精密度，同時維持奈米尺度的穩定性都會是需要達到的技術重點。另一方面，先進封裝製程的開發，對於半導體廠與封測廠均是開發的重點，尤其為了滿足新一代電子產品的輕、薄設計要求，透過關鍵製程的高度整合，依靠奈米等級的位移控制的機台與機構設計，大幅提升製程設備業
全球半導體產業景氣看好，晶圓代工產業持續成長。根據IC Insights報告指出，去年(2017)半導體晶圓代工市場達623.1億美元，較前年577.1億美元成長8%，全球晶圓代工產值連續5年年成長率高於5%，2018年仍將維持成長態勢。晶圓代工排名不變 台積電穩居龍頭在一片成長榮景中，2017年全球前十大晶圓代工業者排名仍相同於2016年。根據TrendForce統計，前三大依序為台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電。其中，台積電以55.9%的高市佔率持續
慧盛材料股份有限公司(Versum Materials Taiwan Co., Ltd) 為全球領先的半導體材料供應商，自2016年10月與Air Products分割獨立經營後，以全新的品牌與技術問世，並強調提供「安全、可靠、穩定」的產品服務成為高科技大廠最重要的合作夥伴。慧盛把重心放置於研發上，為未來做好準備，隨時幫助客戶進步。隨著物聯網、AR與VR、智慧汽車、智慧製造等應用快速成長，看好亞洲半導體市場的需求持續加溫。Versum Materials將亞洲總部設在台北，並在竹北、竹東設立實驗室，就近服務亞太地區的半導體客戶，希望提供完整先進解
MJC是全球前兩大的晶圓檢測探針卡(Probe Card)的製造商，探針卡用來對裸晶做功能測試，篩選出不良品，以節省封裝製程等後續的成本，對積極追求良率與錙銖必較的晶圓廠而言，即使是1%的良率貢獻度，累積下來效益，對整體成本的影響仍甚可觀，所以探針卡的生意，雖無法與其他金額龐大的半導體設備市場相類比，但是仍有牽一髮而動全身之效。探針卡主要可以區分成兩大主流，一者專為記憶體裸晶的測試而設計，其二就是針對邏輯晶片而來的探針卡，由於二者的檢測需求與客戶要求的規格差異涇渭分明，以記憶體體晶片所需要的探針卡為例，在美、韓一線記憶體大廠所開的探針卡規格動則超過10萬針與15萬針的高
2018國際半導體展會，志尚儀器將於現場特別展示相關半導體方面分析儀器設備，除了以往展出符合Semi ITRS 2015 Guide Roadmap 中符合AMC Method的線上酸鹼排放暨AMC分析系統(PWPD-IC)以及最新的離子電泳分析儀(IMS)與最新的光腔衰盪光譜(CRDS)分析儀外，2018年更將展出新代理日本Kanomax FMT公司所生產符合SEMI C79-0113及C93-0217 Guide可量測10/15/20nm的奈米微粒計數器(sTPC)以及5-600nm奈米粒徑分布(LNS)。除了可作為超純水(UPW)的線上監控設備，另外也特別針對CM
汽車電子驗證實驗室德凱宜特宣布協助光寶科技光耦產品LTX-353成功通過汽車電子委員會(AEC)LED車用規範AEC-Q102驗證，成為取得AEC-Q102驗證的光耦製造商。德凱宜特觀察發現，車用LED元件市場這幾年成長顯著，應用於車內光源的市場滲透率越來越高，但在龐大的車用市場領域下，最終獲得車廠青睞打進前裝市場的廠商還是較少。光寶科技光電事業群總經理莊遠平表示，光寶是台灣的光電元件製造商，也是全球光耦合器供應商之一。光寶多年耕耘車用LED元件領域，在車用電子市場上已佔有一席之地，其光耦產品LTX-353在德凱宜特協助下依照AEC最新發布的Q1
在自駕車與電動車的議題催化下，汽車成為近年來電子產業最火紅的應用市場之一，根據研究機構Gartner的研究報告指出，車用半導體的市場規模在2017年已達343億美元，2018年則可望再成長7.2%至368億美元。半導體在汽車產業產值快速放大，主因在於透過電子設備所設計的功能越來越多元，不過這些功能雖大幅提升了汽車智慧化，但也讓車體內部電子系統的元件需求大增，尤其是電源管理零組件MOSFET，過去幾年市場甚至供不應求。為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，近期正式跨入MOSFET晶圓的後段製程整合服務，研發處協理劉國
來自德國代特莫爾德(Detmold)的工業聯接專家魏德米勒(Weidmüller)，已在工業聯接解決方案建立了龐大的產品組合。提供客戶自動化與數位化、機櫃構建與設備聯接等領域的各種創新產品解決方案，Weidmüller十分重視台灣市場，為深入台灣市場，2017年10月在台灣建立了新的聯絡處。「Weidmüller的產品和解決方案在台灣市場中有著巨大潛力，我們將通過台灣聯絡處向台灣市場提供產品、支持與服務， 並進一步提升與客戶和合作夥伴間的親密度，就好像我們在亞洲區域內對客戶的支持一樣，」 Weidmüller亞洲區執行副總裁趙鴻鈞
海德漢於2018年SEMICON TAIWAN，展出海德漢集團一系列的高精度產品：海德漢開放式光學尺與模組式角度編碼器、NUMERIK JENA與RSF的開放式光學尺。同時，展出ETEL高精密運動平台Vulcano，於南港展覽館1樓J2740參觀，即能一睹ETEL高速運動控制系統的極佳制振功能。新一代開放式光學尺LIDA400系列，包含新一代光學訊號處理單元(HSP)的光學尺；除相對較大的容許誤差便於現場組裝的施作，當光學尺在實際運作遇到因污染而訊號衰弱或異常時，新的ASIC晶片，可發揮其功能，透過光源的控制，使得光學尺讀頭仍能提供穩定的訊號輸出。<br /
台灣的IC設計能力強大，根據IC Insights的研究調查報告中指出，2017年全球IC設計銷售金額台灣位居全球第二，僅次於美國，且台灣的IC設計公司於2017年的總銷售金額中市佔率達到16%，同時，台灣還蘊含高技術的IC製造、IC封裝能力，顯示半導體製程為台灣經濟重點之一。為提升半導體製程的良率，從設計到封裝，每一個過程都不容馬虎。為加速產值，同時保持生產良率，工業4.0的導入尤為重要。強化工廠邁向工業4.0的過程中，硬體設備對於整合的相容性至關重要。揚發實業深耕台灣超過20年，致力於自動化設備生產，自1994年發現在電腦方面主機板及介面卡生
新一代半導體製程受限材料物理極限，摩爾定律下的發展速度已有逐步放緩現象，反而是採人工智慧新的設計概念、透過多元整合提供半導體軟／硬體與系統的新優化方案。
大聯大品佳集團推出以英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、歐司朗光電半導體(OSRAM)及安森美半導體(ON Semiconductor)產品為基礎的智慧車前燈解決方案，主要應用於汽車遠光燈、近光燈、AUX、指示燈、日間行駛燈／位置燈。相較於汽車鹵素大燈和氙氣大燈，LED大燈具有高亮度、低功耗、壽命長、體積小、反應速度快等特點，且已逐漸被市場所接受。隨著LED製程技術成熟、價格降低，以及全球對節能的訴求，汽車外部照明也將逐步使用LED燈具。至於LED功率，基於發光效率的考量，通常會採用脈衝寬度調節(PWM)方案，其次才是線性(Linear)驅動方案。
經過幾年的推廣，物聯網與車用電子近期開始落地，各類型應用逐漸浮現，市場也快速擴增，而這兩大應用也成為半導體產業未來成長的驅動力量。為滿足客戶需求，半導體分析大廠閎康科技近年來也積極布局，董事長謝詠芬指出，目前公司在台灣與大陸均有多數實驗室與服務據點，廈門實驗室已在2018年8月初開幕啟用，近期則計畫將觸角延伸到日本名古屋地區，提供在地化的分析服務。與一般消費性產品相較，物聯網與車用電子對半導體元件的需求大不相同，謝詠芬表示，物聯網主要是分析透過底層感測訊號所累積的大數據，讓系統擁有智慧聯網能力，車用電子則是分析車體內外的數據，落實智慧駕駛願景。<
近年來，尤其碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)在材料特性上，均具有寬能隙(WBG)半導體材料特性，具通導損失低、崩潰電壓高、切換頻率快等優點。材料應用逐步跨入航天探測、電信基地台及汽車發動機、高頻率器件等高科技領域，並有機會成爲未來發展主軸。現階段中，凱勒斯科技已開發完成碳化矽(SiC)4吋和6吋的加工作業，具備高移除率、高良率及低成本的生產加工作業製程，經由粗(快速減薄)、細(表面優化)研磨，搭配特殊LHA拋光墊，減少化學機械拋光(CMP)拋光加工作業時間，快速達到良好的Epi-Ready表面。同時，也已開發完成氮化鎵(GaN)2
半導體產業年度盛事，「國際半導體展(SEMICON Taiwan)」於9月5至7日在台北南港展覽館盛大舉行。西門子本次參展主要聚焦在半導體工廠數位化解決方案，包含廠務監視與控制系統(FMCS)，介紹該系統如何有效支援工廠的基礎建設如：空調、純水供應、廢水處理、中低壓電力供應、各式汽體及化學品供應及其周邊等，以完整呈現現場層數位化解決方案。此外，西門子還針對OEM推出IC/EE產業解決方案，此解決方案主要是針對檢測、分類及裝配設備機台為主，藉由西門子PC based軟體控制器S7-1500S強大的功能，結合分散式IO系統、視覺檢測功能及運動控制功能等，以一台PC即可完成所
新世代各項半導體產品對於製程微型化的要求已不能以薄如蟬翼來形容，過去被視為配角的後段封裝市場，重要性已大幅提升，並已成為近年來各展場與研討會的新寵兒。放眼全球半導體先進封裝市場，SEMSYSCO GmbH研發的垂直式高速PLP電鍍設備(VHS-P)、單槽式WLP電鍍設備(TRITON)以及全自動批次清洗機(GALAXY)，以所向披糜的高CP值，在第一輪競賽中取得領先地位。先進封裝近年風起雲湧，帶動電鍍設備的需求與話題。回顧最近一年多，SEMSYSCO全球共售出超過10套垂直式基板電鍍設備，成績最為突出。SEMICON Taiwan 2018於5日
琳得科從研磨用保護膠帶、切割膠帶、晶片背面保護膠帶到膠帶貼合機一應俱全，透過各個不同的面向提升封裝製程的穩定性。為提供客戶更完整、全方位的服務，結合膠帶、設備及應用中心的專業三角化服務，琳得科於2007年設立應用中心，提供與客戶端同等級設備環境，能夠模擬產線並進行相關實驗。營業與客戶接觸的過程中，將客戶的需求與研發或技術討論；研發則是透過不斷的嘗試，設法讓機台與材料更進化，以滿足半導體產業未來的製程需求，技術必須充分了解機台的性能，透過多次的溝通才能幫客戶解決問題。因應半導體產業趨勢，此次琳得科展出新開發的「RAD-3520F/12全自動研磨膠帶
Lam Research為全球領先的半導體供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。早在台灣成為半導體產業重鎮以前，Lam Research Taiwan已於1992年成立。台灣總部位於新竹，一開始只有不到20位的員工，主要處理設備銷售業務和提供客戶服務。隨著台灣半導體產業的蓬勃發展，在台灣已成立7個辦公室就近服務客戶，雇用近850名員工，對於Lam Research的全球年度營收有著卓越的貢獻。Lam Research Taiwan辦公室支援晶圓代工廠、記憶體廠以及半導體封測廠。Lam Research協助客戶導入新技術以克服生產技
在2018年弘塑集團(Honsu Group)整合三大領域：弘塑科技(GPTC)之半導體濕製程工藝設備、添鴻科技(CLC)之化學品，以及佳霖科技(CIC)之量測儀器，進而提供半導體先進封裝製程從生產到檢測之完整服務。當今3D-IC異質整合已成為構裝之主流技術，尤其使用3D-IC FOWLP，可將GPU，FPGA，CPU，ASIC及HBM等元件，經由RDL導線進行訊號連接，以實現高度異質整合之構裝結構。為因應3D-IC異質整合及導線微細化之挑戰，弘塑集團推出之方案包含了：電鍍銅(Copper Plating)、光阻顯影(PR Developing)
過去20多年來，全球半導體產業幾乎都是依照摩爾定律(Moore's law)發展，即積體電路上可容納的電晶體，約每隔2年或18個月便會增加1倍。此種快速發展趨勢，讓半導體產業成為驅動創新應用發展的重要核心，讓許多原本複雜的硬體結構，都可用功能強大的半導體晶片完成，進而實踐縮小體積、提高產量、降低成本的目標。如以往只有在高級車上才有的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)，現今也出現在許多入門平價車上，有助於降低交通事故的發生。然而受限於材料技術上的限制，半導體發展
發展車聯網關鍵V2X網通方案，目前已有DSRC與基於蜂巢式網路方案的C-V2X，現有DSRC網通技術具備成熟與商轉優勢，而基於4G/5G網通環境的C-V2X的發展未來則備受期待。發展車聯網應用關鍵的車用通訊技術V2X(Vehicle-to-Everything)，是車聯網應用中最關鍵的基礎，在車聯網發展初期V2X可用技術多元，相關通訊解決方案爭相競逐應用主流，但隨著車聯網應用更趨成熟明確，現有主流網通技術逐步收斂聚焦在DSRC、C-V2X(Cellular Vehicle-to-Everything)兩大通訊技術。DSRC發展早&
久元電子在2018 SEMICON Taiwan展出半導體及光電後段解決方案，於4樓的展位N1062展出IC自動挑揀機及WLCSP自動IC分類包裝機；1F測試專區展位K2790則展出旗艦型測試平台S100系列產品。久元電子自1991年創立以來迄今已超過27年，從測試代工服務起家，憑藉充沛的研發能量自行研發生產設備並銷售，使久元能夠提供客戶性價比最佳之解決方案。其營運項目主要分為兩大領域，一為半導體及LED(光電)代工服務，包含半導體封裝、晶片測試、研磨、切挑及IC成品測試；LED產品測試、AOI、挑揀及Mini LED固晶代工。<br
英特爾於推出第8代Intel Core處理器系列U系列(代號Whiskey Lake)與Y系列(代號Amber Lake)，針對輕薄筆記型電腦與2-in-1裝置連線能力進行優化升級，同時具高行動效能與強大電池續航力。英特爾客戶運算事業群副總裁暨英特爾行動客戶端平台總經理Chris Walker表示，全新第8代Intel Core處理器產品再次拓展了英特爾提供卓越效能的領導地位。如今透過Gigabit Wi-Fi的支援，英特爾能夠提供PC更快速的連網能力，帶來更直覺的語音體驗，並賦予電池更長效的續航力，滿足下一波行動運算需求。第8代Intel Co
IC測試領導廠商穎崴科技參加9月5日至7日舉辦的「2018 SEMICON TAIWAN」於展位(Booth J2356) 展示最新半導體整合測試解決方案。穎崴科技推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客制化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻(可達80GHz)、高速(可達112Gbps PAM4)或廣溫域(-60~150度)，目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35/P0.4/P0.5及LPDDR4(x)測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片
致茂電子在半導體測試領域擁有眾多產品線，從研發至量產階段所需之設備，包括ATE大型測試系統、IC分選機以及PXI/PXIe小型化測試平台，皆有完整相對應產品提供客戶最適合的選擇，致茂集團更增加半導體前端製程的溶液監測與可符合趨勢應用的AIoT連接測試解決方案。2018年SEMICON Taiwan將會實機展出SuperSizer溶液奈米粒子監測系統，現場可親自體驗鷹眼級的測試設備。鷹眼級SuperSizer溶液奈米粒子監測系統半導體製程技術以極快的速度進步到10奈米、7奈米線寬，在不久的將來更將到5奈米甚至於3奈
科技巨輪不停往前滾動，推動半導體產業持續成長。1990年，全球平均電子系統的半導體內含量僅有15%，到了2020年預估將達到近30%，而根據世界半導體貿易統計公司(WSTS)預估，全球半導體市場2018年預計為4,630億美元，較2017年增長12.4%；2019年則將增長4,840億美元。以半導體產品區分，研究單位Gartner認為DRAM與NAND Flash仍將維持半導體產品最大項目的地位，2018年的佔比將超過3成。從應用面來看，全球半導體目前仍是以無線通訊應用為主，但分區則有不同變化，美國在數據運算處理的半導體應用比重較通訊應用高；亞太地區以通訊應用為主，數據
全球半導體持續蓬勃發展，以半導體產業材料為例，前有美日相關領導廠商持續創新，後有大陸追兵快速逼近。面對全球越加競爭的趨勢，台灣電子化學供應商永光化學有何因應之道？永光化學總經理陳偉望指出，2018年集團戰略方針聚焦於「突破框架 快速回應」。也就是透過1. 創新思維模式，突破既有框架；2. 快速反應需求，有效解決問題；3. 強化團隊整合，成為隱形冠軍，三項策略作為依據。永光化學今年繼續參加2018國際半導體展(SEMICON Taiwan )，尤其針對20奈米半導體方面，永光在先進製程化學材料產品類別，預估2018年營業額將較去年成長，且多數合作案例依舊持續發展。<br
記憶體探針卡龍頭MJC於2018國際半導體展，推出最新的測試解決方案，在攤位K2590有更詳盡的解說。探針卡(Probe cards)為MJC的主要產品，當中包含各種裝置的測試解決方案。「MEMS-SP」為高性能的微機電式探針卡，此為微處理器及SoC覆晶封裝測試的最佳方案。「Vatry」透過新改良的探針頭結構，此適用於測試高度整合及高速的邏輯裝置。Cantilever-Probe則可達到減低Pad損傷及高平行測試。U-Probe適於記憶體測試，其測試對象最高可達2,000 DUT與130,000根針)。Vertical-Probe 則適用於高平行測試。<br
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，解決各類IC所面臨的封裝挑戰。Kronos 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高階封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor的缺陷檢測、量測和資料分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及晶片分類精度。KLA-Tencor資深副總裁兼首席行銷官Oreste Donzella表示，隨著晶片
意法半導體(ST)採用其經過驗證支援單片整合類比電路(雙極電晶體)、數位電路(CMOS)和電源(DMOS)電路的BCD8s-SOI製程技術，推出新款尺寸精細、性能穩健、高成本效益的高壓發射脈衝產生器解決方案。STHV1600為高階超音波成像系統和超可攜式超音波診斷設備商提供了一個有價值的脈衝產生器解決方案，同時加強意法半導體現有的4頻道和8頻道醫療和工業超音波設備脈衝發射器產品組合。為了確保晶片是市面上最小的尺寸，先進的STHV1600發射(TX)脈衝產生器為其16個獨立頻道整合了高解析度波束成形技術。提供主動編碼設置功能為使用者帶來高壓脈衝序列
意法半導體(ST)隨插即用無線充電器開發套件(STEVAL-ISB045V1)為使用者節省直徑20mm線圈的尺寸，並能快速開發最高2.5W的超小體積充電器，以讓智慧手表、運動設備或醫療保健等小尺寸的連網和穿戴設備充電。這款開發套件包括一個搭載STWBC-WA無線充電發射控制器的充電底座元件，底座內建一塊發射器電路板和一個已連接且可隨時使用的20mm線圈。此套件上手容易，使用STSW-STWBCGUI 電腦軟體可以配置STWBC-WA控制器並監控運作的即時資訊(例如：供電功率、電橋頻率、解調品質和協定狀態)。該套件還包括一個用於運作圖形使用介面(G
英飛凌科技股份推出新一代TRENCHSTOP IGBT6技術。此分立式產品具備650V阻斷電壓，並針對需要長使用時間、高可靠性及高效率的特定應用進行最佳化，例如：主要家電與小型家電、工業縫紉機，以及用於風扇、幫浦及其他BLDC馬達中的通用型馬達。 其溝槽(trench)及場終止(field-stop)技術與軟性、快速回復的反相並聯Rapid 1二極體共同封裝，可減少損耗，具備良好的散熱效能，特別是在較高的切換頻率下，因此可提升可靠性及設計餘量，為高達1kW的馬達驅動奠定基礎。650V TRENCHSTOP IGBT6的主要特色包括極低的VCE(sat)</su
大陸半導體市場蓬勃發展，汎銓繼上海據點之後，2018年成立子公司南京泛銓電子，距台積電南京廠僅1.5公里，達到服務「零時差」。董事長柳紀綸表示，營運總部過去受限於產能追不上訂單，經常被迫婉拒部分訂單；如今營運據點擴充、產能陸續開出，自高階到中低階可提供全面分析服務，大幅拉升市佔率及營業規模。汎銓以材料分析專業技術服務半導體上游的製程研發，協助客戶突破新的技術障礙。2018年即整合相關成熟的分析工法，以「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-5nm超薄試
琳得科以黏著技術起家，我們深信夢想存在生活的每一個細節， 90多年來以持續精進的技術，創造出豐富的黏著產品-生活保健用品、光學黏著膠帶、半導體製程材料到汽車黏著相關產品等，以回報每一份厚重的情誼。台灣在半導體產業中極具優勢，琳得科於2000年在台設廠與國際接軌。半導體產業變化急遽，供應商的應對合作相對也要求更高，琳得科以全球三角化及專業三角化的金三角策略，創造出最適切且完整的合作模式及服務提供給客戶。2018國際半導體展(Semicon Taiwan 2018)中，琳得科將展出新開發的「RAD-3520F/12全自動研磨膠帶貼合機」，採用膠帶張力控制及回報的方式，實現錫
意法半導體(ST)新推出之STSPIN830和 STSPIN840單晶片馬達驅動器整合靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS(ON)的功率開關管，有助於簡化7V-45V工作電壓的中低功率馬達的控制設計，其適用於工業製造、醫療技術和家電產品。 STSPIN830三相直流無刷馬達驅動器具有模式設置針腳，使用者透過針腳可選用U、V和W脈寬調製(Pulse Width Modulation；PWM)輸入訊號來控制整合功率級的三個半橋，或向每個柵極單獨施加訊號以獲得更高的控制靈活性。逆變器的每個橋臂皆具有一個電流
Maxim宣布推出MAX17262單電池和MAX17263單電池／多電池電量計IC，協助穿戴式設備、電動自行車、電動工具以及物聯網(IoT)產品等鋰離子(Li-ion)電池供電的行動和可攜式裝置設計者有效延長設備執行時間、提供業內最高精確度的電池充電狀態(SOC)資料，提升終端使用者體驗。MAX17262的靜態電流僅為5.2μA，為同類產品中最低水準，且整合電流檢測。MAX17263的靜態電流僅為8.2μA，可驅動3至12顆LED用於指示電池或系統狀態，非常適用於不具備顯示功能的應用。 為了滿足用戶期望，小型鋰離子電池供電的電子產品設計者正竭力
Power Integrations推出基於Power Integrations InnoSwitch 3-Pro 和InnoSwitch3-CP IC的一系列轉換器設計，這些產品設計符合USB Power Delivery (PD) 3.0標準。在俄勒岡州波特蘭最近舉辦的研討會期間，採用InnoSwitch3裝置的9轉換器設計 (包括由領先的電源供應器製造商所提交的數項設計)，已經成功完成USB PD 3.0符合性測試。數項成功設計整合了USB PD 3.0標準內的進階可程式化電源供應器 (Programmable Power Supply；PPS) 選項，讓您能更快
延續2017年全球半導體產業的亮眼成績，2018年全球半導體市場預期也將會再創佳績。根據WSTS預估，2018年全球半導體市場的全年總銷售規模將達到4,634億美元，比起2017年成長了12.4%。預估2019年可達4,837億美元，成長4.4%。到了2020年則預計可達5,025億美元，成長3.9%。台灣半導體產業由於具備垂直群聚優勢，專業分工模式也讓台灣能夠獨步於全球半導體市場，這使得全球ICT及晶片大廠均持續選擇台灣的晶圓代工及IC封測代工服務。在技術端不斷推陳出新，市場端不斷有新需求的狀況之下，這波半導體產業成長動能預計還將能繼續往下延續
近年來半導體產業紛紛重視工業4.0的發展，盼透過大數據(Big Data)整合與人工智慧(AI)的加值，帶動晶圓廠設施系統更添自動化與智慧化，有助於製程掌控、產品精進發展及環境安全多管齊下，使高科技廠房設施進化至下一世代。廠房設施項目眾多，舉凡包括水、電、氣、化、環安等構面；其中，研磨液輸送系統(Slurry Dispensing/ Distribution System；SDS)為供應平坦化製程中供給研磨液的廠房設施，以供應符合製程需求的研磨材料，確保機械平坦化(CMP)製程穩定性及品質優化。為符合廠務系統智慧化的期待，高科廠房的液體輸送系統，
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參與7月10日至12日在舊金山Moscone會議中心舉辦的2018年SEMICON West半導體設備展，屆時在展場、技術研討會與課程活動皆可見到愛德萬測試人員積極投入的身影。愛德萬測試全球行銷傳播副總裁Judy Davies表示：「愛德萬測試除了展示針對廣泛應用的最新IC測試解決方案，也將發表兩篇技術論文並參與在SEMICON West期間舉辦的首屆High Tech U活動。」愛德萬測試將於南廳(South Hall)1105號攤位展示最新FVI16的VI浮動電源供給模組，可提供V93
每年舉辦的SEMICON West半導體設備展，Solid State Technology與SEMI會連袂頒發「Best of West」大獎。來自電子製造供應鏈的超過2.6萬名專業人士將參加SEMICON West以及同地點的太陽能展Intersolar。「Best of West」旨在表揚推動電子供應鏈產業技術發展的新產品。此次入圍者從600多家參展商中脫穎而出，SEMI宣布以下入圍2018年「Best of West」的參展商名單，這些入圍者將於7月10~12日在Moscone會議中心的展覽廳展
新竹訊半導體產業為台灣主流產業，每年的產值為台灣經濟成長貢獻良多，但在產業發展之餘，造成能源、資源大量耗盡、大量廢棄物也伴隨而生。污染防制、環境保護及資源的永續利用是當今刻不容緩的議題。如何妥善回收並提高廢棄物資源化的比例、持續尋找低耗能且高價值的資源再生解決方案、以及半導體產業永續發展的創新獲利模式，成為近年產業探討的關鍵議題。有鑑於此，國際半導體產業協會(SEMI)於5月31日舉辦「SEMI循環經濟主題系列活動—循環經濟與資源再生研討會」，針對資源再生、污染防制設施、綠色耗材、源頭減量設計及製程汙染物處理轉製等資源循環技術做探討及
新竹訊任何產業都需要新血加入才能擁有成長活力，屹立台灣多年的半導體產業也亟需年輕世代的投入以維持全球地位於不墜。在11日由科技部主導，交通大學智慧半導體國際產學聯盟(GLORIA-Semicon)、國際半導體產業協會(SEMI)共同主辦的「半導體的未來與創新」產學研國際趨勢大師講座中，有享譽國際的「3D鰭式電晶體(FinFET)」發明人胡正明院士及聯發科技執行長蔡力行的智慧傳承；在「與大師對談」論壇中則有新世代創業家的夢想分享，期待兩代互動激盪的火花引爆台灣半導體產業的下一波輝煌。大師智慧分享 台灣應堅守既有優勢</s
