物物相連,提升效率,打造智慧生活 瓷微科技提供ZigBee全方位整合方案 智慧應用 影音
Event
member

物物相連,提升效率,打造智慧生活 瓷微科技提供ZigBee全方位整合方案

瓷微科技總經理曾明煌
瓷微科技總經理曾明煌

從中國大陸的十二五計畫或是台灣目前的智慧型產業發,都很明顯的可以看出來未來的生活及產業發展趨勢,打造全新的智慧環境,目的除在生產及管理上能大幅進步外,提升人們生活品質也是主要目標,此外,從另一個角度思考智慧產業起因與目的,就可以發現節能省碳也是關鍵,從早期GE的Smart Grid,衍生能源控管與週遭事物控管,利用資通技術(ICT),達成物物連網,進而發展出物聯網,所以不論是在能源控管、環境監控、智慧生活、遠距照護等都與此概念息息相關。

接著這把此概念給描述更清楚一點,透過感測技術與訊息彙整及處理技術,將各種物品彙整進而管理與控制,藉以提升管理與生產效率及品質。這就是物聯網(Internet of Things;IOT)基礎概念,雖說主要目的為把每件事物利用感測及網路技術相連起來,並傳輸及彙整並做出最完善處理,一切看起來似乎都是各物件間的關係,但最終應用目的還是為了滿足人,也是使用者的便利性,讓工作更有效率,讓生活更加便利,因此談到物聯網,應該就以最終端使用者的角度及思維看這個產業發展及走向。

物聯網興起  帶來驚人商機

根據美國研究機構Forrester預測,未來2020年物聯網產值是目前網際網路相關產業產值30倍,將形成充滿商機的兆元級產業。另外從政策面來看,中國與美國已將物聯網視為國家重點推動產業。中國甚至將物聯網納入國家中長期科學技術與國家產業發展計畫當中!而從其概念衍生出的各項智慧產業,目前也都是各國主要推動政策。其中物聯網當中主要的流程大致上可分為4種:標識、感知、傳輸、處理,其中建構整個物聯技術主要就是為全面感知技術了。

ZigBee特性  廣泛運用在物聯網概念

本文專訪瓷微科技總經理曾明煌,從物聯網架構最廣泛運用的Zigbee來看該如何創造出應用環境,及所扮演的角色。曾總經理表示,ZigBee標準從2003年發表以來已趨向成熟,相關協議及規範已制定,未來相關應用產業即將起飛,如同當年藍牙技術結合手機無線通話創造新市場,或是如同Wi-Fi技術般遍布生活週遭,建構無所不在的網通服務,現在瓷微將結合ZigBee與家電、燈具、遙控器自動化控制全面開創M2M(Machine-to-Machine)智慧化生活應用市場。

曾總經理也認為,ZigBee技術殺手級的應用就存在於此,十分看好其發展前景,不論是物聯網感測面或是在傳送層面,都具有相當大的優勢,ZigBee具無線、低耗電、低功率,微小型設計、設置容易等特性,特別適合區域型、無線傳輸系統(特別是應用在智慧生活當中像是消費型電子、能源效率與管理、健康照護、家庭自動化、通訊服務、大樓自動化、工業自動化,及物聯網相關應用。

從研發端至應用端  整合產業加速發展

ZigBee應用極為多元,遍及照明、安全、量表與自動化控制領域,各領域規格需求頗不同,若供應商僅具有少數產品線,勢必難以符合需求。因此,應該針對各種需求擬出各種解決方案,有別於過去廠商開發ZigBee產品,常會面臨射頻元件、軟體以及晶片系統相容性等問題,瓷微科技運用SiP技術,可提供具有高度彈性、且可立即啟用整體設計方案(Turnkey Solution),藉此大幅降低開發人員技術門檻,加速推動市場成長。

這正是瓷微科技eZigBee解決方案備受矚目的因。瓷微科技「eZigBee平台」成功設計出體積小且功能完備射頻模組,全面整合軟體、韌體、和晶片系統相關技術充分提供廠商可快速導入之「Turn-key」解決方案!相較於其他ZigBee供應商以單一產品「一招半式打天下」,瓷微科技提供的是高度彈性化解決方案,可視客戶需求調整。瓷微科技將單晶片以系統級封裝(SiP)技術整合成功能完整晶片級模組,除將系統模組極小化,同時可因應客戶需求或終端應用整合多樣化微控制器(MCU)。該公司亦提供透過低溫共燒陶瓷(LTCC)技術完成超微化、且具高度抗干擾效能晶片級射頻模組。

目前瓷微也與多家微控制器供應商合作,將ZigBee嵌入式應用整合進單一模組中。合作對象包括愛普生(Epson)、芯科實驗室(Silicon Labs)等。曾總經理強調,透過瓷微科技提供之解決方案,微控制器業者不但可輕鬆打造內含射頻元件、韌體、軟體與晶片之產品,更可縮小尺寸,大幅增加產品競爭力,更進一步拓展廣大的WSN與M2M無線應用市場。(更多詳情請參考瓷微科技官方網站:http://www.ceramicro.com)