輕薄NB成未來2年亮點　宏碁、華碩做足準備

2011年的COMPUTEX，筆記型電腦(NB)又有新話題，NB大廠期待下一世代的Windows作業系統能朝即時開機、長效電力發展，搭配英特爾(Intel)低電壓處理器或是ARM架構晶片，可望讓NB的外型完全蛻變，厚度與重量都大幅減少；台灣硬體廠因應輕薄趨勢，這次宏碁與華碩都展出輕薄NB，在硬體上做好準備，備受關注。

NB廠挑戰輕薄極限的努力，在過去2年持續進行，品牌廠、代工廠、面板廠與背光模組廠之間的合作緊密，希望從螢幕、機構件等各種設計角度去減少NB厚度。以華碩的UX系列為例，過去一般NB的背光模組是交給組裝廠的背光模組，在面板周圍仍有許多鐵件來支撐面板堅硬度，但如今NB廠與背光模組廠之間改採Open-cell方式交貨，背光板直接由機殼A、B件加以固定，以求A、B件的厚度進一步減低，造就出UX機種的超薄風采。

此外，宏碁這次展出Travelmate 8481，雖未吸引太多注意，不過其面板採用仁寶電腦與樂金顯示(LG Display)合資的樂寶顯示，耗費2年時間開發的無邊框技術，由LGD的手裡劍面板(Shuriken)、搭配仁寶的機構件設計，把NB的A件與B件厚度大為降低。此外，由於邊框距離大幅減少，如今14吋面板的NB，其體積只有傳統13吋大小，整體重量也跟著減低。

當然以目前的Wintel NB而言，要做出輕薄NB，除了要減少A件與B件的厚度之外，降低C、D件的厚度亦是努力方向，但因主流處理器產生的廢熱仍多，需要空間進行散熱，要降低處理器規格又怕消費者不買帳，因此一般NB厚度仍難減低。當然部分業者選擇使用SSD，但相關做法仍犧牲了產品規格並提高了價格，NB廠仍須做取捨。

現在NB業者期望的是下一世代的Windows作業系統可以在非常低功耗的處理器上完整呈現，這也是為什麼英特爾選擇重新回頭力拱ULV處理器，而ARM陣營的晶片廠也躍躍欲試，認為未來低功耗處理器有機會在NB市場拿下一定市佔率。而仁寶總經理陳瑞聰也直言，在全新的生態系統下，NB的外觀將大不相同，厚度只會有現在的一半，重量更可望壓低到1公斤以下，可望刺激另一波新的NB換機潮。

NB產業在2011年面臨有史以來少見的低成長，不過COMPUTEX上已經嗅出NB產業正在尋求蛻變機會，至少台灣的宏碁與華碩已經做好準備。