愛德萬推出全新晶圓用MVM-SEM系統E3310

愛德萬推出全新多視角量測掃描式電子顯微鏡(MVM-SEM)系統E3310。

全球測試領導大廠愛德萬測試(Advantest)日前宣布，推出專為晶圓所開發的全新多視角量測掃描式電子顯微鏡(MVM-SEM)系統E3310，這套系統可在各種晶圓上量測精細接腳間距圖樣，以Advantest的專利電子束掃描技術，實現無人能及的精確性。

E3310承襲了Advantest光罩用多視角量測掃描式電子顯微鏡E3630的先進技術，可為下一代設備提供超越群倫的晶圓掃描和量測功能，而其高穩定性、高精確性的特色，更成為開發1Xnm節點製程與22nm以上節點製程晶片量產的理想解決方案，有助於縮短製程週期時間，提升晶片品質。Advantest將於2012年12月5~7日在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉辦的SEMICON Japan國際半導體展第3館3D-803號攤位上展出E3310。

過去半導體技術的發展，始終遵循著摩爾定律，但在今日邁向更小製程發展時仍不免遇上技術瓶頸。FINFET(鰭狀場效電晶體)等3D電晶體技術的發展 ，可望銜接22nm節點與後續1Xnm節點量產之間的鴻溝。Advantest全新E3310正可提供高穩定性、高精確性的3D量測功能，滿足發展下一代技術之需。

E3310的多重偵測器配置設定，可在1Xnm 節點穩定進行高精確性量測。此外，它還提供專利偵測演算法，可對目前半導體產業全面採行的3D FinFET架構進行量測。

E3310具備了高精確性定位平台、電荷控制功能、降低污染技術，即使在掃描式電子顯微鏡高度放大的情況下，仍能穩定進行全自動量測。此外，支援的材料除了矽晶圓之外，還包括AlTiC、石英、碳化矽晶圓等，每種類型所支援的尺寸從150mm到300mm不等。