元利盛展出光電半導體精密點膠及取置設備

元利盛精密微機電系統組裝及點膠設備。

知名光電半導體製程設備商元利盛精密機械，在2013年的國際半導體展(SEMICON Taiwan)的MEMS主題專區，展出高彈性的微系統產線方案。

經過多年產業耕耘後，元利盛目前在光學元件製程中已取得領先地位，除了標準組裝機台，憑藉其多年製程實現經驗，也開始協助部分光學廠進行整廠自動化的開發及導入。所開發的機台涵蓋光學元件的關鍵組裝製程，從鏡片射出後剪切、多重鏡片精密組裝點膠、IR filter貼附、黑鍵整列、鏡頭鎖附、相機模組組裝等。近期並開始協助部分光學客戶導入整線自動化方案。

另一方面在半導產業開始設備本土化的需求下，元利盛設備在3DIC、MEMS及光感測器的製程應用實力，也逐漸受到重視與肯定。導入的應用包含覆晶封裝及IC切割或測試後整列。目前元利盛桃園廠每月機台出貨量數十台，廠區擴建工程仍持續進行中，目標希望未來月產可達200台。

2013年半導體展，元利盛以微機電系統組裝及點膠設備為主題。機型包含OED-610及MSP系列。其中精密點膠機OED-600系列適合應用於封裝製程中精密點膠使用，包含覆晶製程中的Underfill製程、Flux噴塗及線焊保護點塗等。該機台的升級版OED-700系列是專為 晶圓級製程開發，目前已獲台灣第一大晶圓廠採納。

元利盛OED-600/700機台特點在可整合高精度的壓電噴閥，噴膠單點劑量小至0.002ul，每秒達250點，元利盛在地技術團隊，更針對上述議題，以多年設計製成的模組化高彈性的機構及軟體為平台，與其客戶方製程工程專家合作，驗證各種材料與產品搭配的最佳方案，調整成為業者專屬的製程設備。

針對微機電或光電元件組裝製程，元利盛也開發出MSP及SSM-3000/5000系列取置設備，精度達30um，支援8~12吋晶圓或藍膜載盤進料方式或是震動盤進料，傳載稼動模式可採單顆或整盤運作，精度多在25um以上。各系列機台已獲多家motion sensor及wafer level影像感測鏡頭模組業者訂單。