三星泰科與鴻騏新技展出最新裸晶倒裝技術

鴻騏新技引進三星泰科的Flip Chip Die Bonder(SFM2)。

鴻騏新技(D-Tek)自1996年成立至今，不斷積極致力於導入國外最先進的SMT與半導體製造設備，和台灣各大廠合作，改善製程與技術，降低生產成本，並大幅提高客戶的競爭力。在SEMICON Taiwan 2013展覽中，鴻騏新技的長期合作夥伴韓國三星泰科(Samsung Techwin)，將於N690攤位展出多款最新的先進設備。

從市場面來看，根據Gartner的報告，2013年第2季全球手機出貨量4.35億支，較2012年同期成長3.5%，其中智慧型手機出貨量成長達到2.25億支，佔所有手機出貨量的51.8%，正式超越了功能型手機。而各家智慧型手機廠商在規格上不斷推陳出新，使得手機內元件IC愈做愈薄、愈做愈小，裸晶倒裝貼合封裝技術的要求也愈來愈高，不論是凸塊(Bumping)或是銅柱(Cu Pillar)都需要精準及穩定的貼裝技術。

針對此一市場技術趨勢，鴻騏長期合作的夥伴韓國三星泰科(Samsung Techwin)，在布局新技術與新製程一向不遺於力；今年的半導體展，三星泰科將展出數款新設備，其中包括IC與被動元件貼片機(EXCEN Pro)、LED貼片機(SLM-120)，以及Flip Chip Die Bonder(SFM2)，以下分別做詳細的介紹。

IC與被動元件貼片機(EXCEN Pro)是目前全世界最先進也是速度最快的設備，因應未來輕薄短小以及0204/01005被動元件的需求，EXCEN Pro不但可以達到每小時12萬點的產出(UPH 120K)，目前是業界最快，更具備了許多創新的發明，譬如電動接料器，讓客戶的產出無隙接縫，不會有待機裝料的空檔；適用的產品包括主機板、手機、伺服器、筆記型電腦、記憶體組裝等，深獲業界好評。

而LED貼片機(SLM-120S)主要應用在LED燈管。考量到未來節能減碳，發電成本高漲，將現有的照明燈管全面換裝成LED燈管，可以快速並且有效的降低用電量；SLM-120S可以讓客戶在產能上有非常大的產出以及彈性，目前該機台市佔率超過50%，是大部分LED大廠量產設備的首選。

至於Flip Chip Die Bonder(SFM2)更是另外一款犀利的產品。鴻騏新技副總經理李倫道表示，因應市場上對手機與尺寸不斷縮小的要求下，封裝的技術持續演進，3D IC逐漸成為巿場上的主流，裸晶直接倒裝的需求也愈來愈大；除了精度上的基本要求之外，產出也是非常重要的關鍵；三星泰科針對不同客戶的需求發表新的解決方案SFM2，在裸晶貼合的精度可達到+/-7um，對於Bump以及Cu pillar Bonding都有極佳的組裝品質；除此之外，單位時間產出也是SFM2的另外一個優勢，最大產出可超過10K UPH，可幫助客戶大幅降低平均生產成本，提高競爭力；目前業界已有數家導入量產，包括世界前3大的半導體廠以及封測廠，預期SFM2將會獲得更多客戶的採用。

除了三星泰科產品的優勢之外，鴻騏新技也提供了一流的售後服務；累積了17年業界的經驗，鴻騏不但在單一製程上有非常紮實的技術能力，更在完整的解決方案有深度的布局；李倫道以裸晶貼合製程為例說明，Flip Chip Die Bonding的前製程有測試、貼膜、研磨、切割；後製程有迴焊、檢測、Underfill點膠等，鴻騏在每一個單一領域都有相關的解決方案，因此不只是點的布局，更拓展到線與面；客戶更可以透過鴻騏的Total Solution，在最短的時間達到製程技術的優化。

鴻騏目前在台灣與大陸都有營運據點，總公司位於桃園，其他據點分別在台中、高雄、大陸東莞、深圳、蘇州、上海、天津、成都等地。