愛德萬開發出1Xnm節點電子束微影系統F7000

Advantest開發出全新電子束微影系統 F7000。

全球測試領導大廠愛德萬測試(Advantest)日前宣布已開發出全新電子束微影系統F7000，該系統可提供絕佳解析效能，滿足1Xnm節點測試。F7000支援多種材料、尺寸、形狀的基板，包括奈米壓印母模及晶圓，能廣泛應用於先進大型積體電路、光電產品、微機電系統(MEMS)及其他奈米製程。Advantest將於2012年12月5~7日在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉辦的SEMICON Japan國際半導體展上展出F7000，並預計於2014年3月底正式上市銷售。

面對行動電子業與其他產業的激烈競爭，開發低耗能、高效能的半導體，並加速上市時程，儼然成為晶片製造商當務之急。為此，各大製造廠紛紛導入電子束微影技術，將精細接腳間距圖樣直接寫入晶圓，加速高階半導體之開發。全新F7000擁有Advantest經過實證的電子束微影技術，不僅可產生1Xnm等級的圖案，也能支援母模備製，可應用在下一代半導體製程主流技術的奈米壓印微影製程上。

Advantest已研發出攸關電子束寫入準確性的全新逐行技術，這項技術所帶來的解析度效能，將能滿足最先進1Xnm節點半導體開發需求。透過調整器功能，F7000不僅可寫入各種尺寸的晶圓、玻璃基板、甚至是正方形基板，也能針對矽基板、鎵砷基板或其他材料的基板，分別使用不同調整器，以免基板受到污染。

使用者可選擇最理想的配置方式，將F7000設定為獨立式或內嵌式運作，以符合從研發到量產過程中的各種應用。在現今密度日益激增的趨勢下，F7000的寫入速度整整比上一代的F3000快上5倍。此外，F7000的體積比F3000小了40%。