元利盛推最新光電半導體精密點膠及取置設備 智慧應用 影音
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緯謙科技

元利盛推最新光電半導體精密點膠及取置設備

  • 張琳一台北

元利盛精密將於SEMICON Taiwan 2013展出微機電系統組裝及點膠設備。
元利盛精密將於SEMICON Taiwan 2013展出微機電系統組裝及點膠設備。

知名光電半導體製程設備商元利盛精密,將於2013年的國際半導體展(SEMICON Taiwan)中,將展現其在MEMS製程方案上的努力,展出重點包括微機電系統組裝及點膠設備為主題,機型包含OED-610及MSP系列。

在經過多年產業耕耘後,元利盛目前在光學元件製程中已取得頭角地位,除了標準組裝機台,憑著多年製程實現經驗,也開始協助部分光學廠進行整廠自動化的開發及導入。所開發的機台涵蓋光學元件的關鍵組裝製程,從鏡片射出後剪切、多重鏡片精密組裝點膠、IR filter貼附、黑鍵整列、鏡頭鎖附、相機模組組裝等,近期並開始協助部分光學客戶導入整線自動化方案。

由於前述實績,加上半導產業開始設備本土化的政策,元利盛設備也開始應用在3D IC、MEMS及光感測器製程上,導入的應用包含覆晶封裝及IC切割或測試後整列。目前元利盛在桃園廠每月機台出貨量數十台,廠區擴建工程仍持續進行中,目標希望未來月產可達200台。

精密點膠機OED-600系列適合應用於封裝製程中精密點膠使用,包含覆晶製程中的Underfill製程、Flux噴塗、及線焊保護點塗等。該機台的升級版OED-700系列是專為3D IC製程開發,目前已獲台灣第一大晶圓廠採納。

元利盛OED-600/700機台特點在可整合高精度的壓電噴閥,噴膠單點劑量小至0.002ul,每秒達250點,元利盛在地技術團隊,更針對上述議題,以多年設計製成的模組化高彈性的機構及軟體為平台,與其客戶方製程工程專家合作,驗證各種材料與產品搭配的最佳方案(recipe),調整成為業者專屬的製程設備。

另外針對微機電或光電元件製程,元利盛也開發出MSP及SSM-3000/5000系列取置設備,精度達30um,支援8~12吋晶圓或藍膜載盤進料方式或是震動盤進料,傳載稼動模式可採單顆或整盤運作,精度多在25um以上。各系列機台已獲多家Motion sensor及wafer level影像感測鏡頭模組業者訂單。


議題精選-2013 SEMICON