Entegris與Imec合作解決3D晶圓傳送難題

Entegris公司(Nasdaq：ENTG)是高要求先進製造環境的污染防治與材料處理技術領導廠商，而imec是全球首屈一指的奈米電子技術研究中心，兩家公司共同宣布一項合作案，將進一步開發及擴大3D晶片的應用範圍。

3D IC技術，是將多片半導體晶片堆疊至單一裝置的製程，此項技術的目的在提高新一代晶片的功能與效能，同時降低晶片面積與耗電量。這是促進新一代可攜式電子產品(如智慧型手機與平板電腦)開發的關鍵技術，因為這些產品需要耗電量更低且更小型的晶片。

3D IC製程的關鍵步驟之一，就是在半導體晶圓黏結載體基板時將晶圓薄化。在製程中處理此種薄化的3D IC晶圓，可能導致晶圓破裂、邊緣破損或產生微粒。一套能夠處理多類型晶圓的標準化全自動解決方案，可大幅降低成本，同時進一步開發與擴大3D IC技術的應用範圍。Imec與Entegris將合作建立一套解決方案，安全地傳送與處理多類型3D IC晶圓，而不會發生3D製程中可能出現的破損與其他損壞情形。

Entegris的董事長兼執行長Bertrand Loy表示：「很高興能和imec團隊合作，他們是半導體產業創新領導技術的重要研究中心。我們目前的合作目標，是善用本公司的晶圓處理專業能力與技術，透過全自動化方式，在3D晶圓製程中處理薄晶圓，以降低污染及破損情形。這項專案以本公司與imec已完成的合作為基礎，開發光阻塗佈與過濾的方法，使3D晶圓暫時黏結載體基板時所用的材料，在光阻塗佈時能減少氣泡與瑕疵的形成。」

Imec 3D整合研究計畫經理Eric Beyne表示：「此次與Entegris合作的目標，在於開發一套能夠處理多類型3D IC晶圓的全自動解決方案。此套全面性的解決方案，將可大幅降低開發成本，這也是3D IC技術的擴充能力與可製造性，得以實現的關鍵因素。」

如需深入瞭解Entegris全方位的過濾套件與晶圓處理解決方案，歡迎蒞臨2013年9月4日至6日「SEMICON Taiwan國際半導體展」176號攤位。如需更多資訊，請致函至Entegris信箱：Asia_news@entegris.com。同時也歡迎連結至Facebook(http://on.fb.me/19ibAdQ)加入Entegris的「Semicon Taiwan國際半導體展」活動專頁，隨時瞭解展覽前與展覽期間的最新動態。

關於Entegris

Entegris是半導體與其他高科技產業的領導供應商，為這些產業在處理與製造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris通過了ISO 9001認證，並在美國、大陸、法國、德國、以色列、日本、馬來西亞、新加坡、南韓和台灣設有製造工廠、客戶服務中心或研究設施。更多資訊請見公司網站：www.entegris.com。