國際半導體展SEMICON Taiwan今盛大開展

每年SEMICON展覽總能吸引眾多產業人士參觀，圖為2012年參觀人潮的盛況。

由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2013 國際半導體展，9月4日至6日於台北世貿南港展覽館四樓舉行。今年展覽聚焦3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程以及精密機械等產業發燒議題外，為了更凸顯台灣LED產業重要性，設立「LED製程展」，並規劃相關論壇。而今年的國際論壇特別邀請到台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產業巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2013預計將吸引超過30,000人觀展並參與論壇。

SEMI指出全球市場將持續穩步成長，在半導體設備資本支出方面，預估2013年全球設備支出與2012年持平，維持在362.9億美元的規模，但2014年可望回升到439.8億美元的高檔。材料支出方面，預估2013年較去年提高1%達到475.4億美元的規模。而在台積電的領軍下，台灣2013年的半導體設備和材料投資金額則再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元。

過去幾年來，台灣的半導體晶圓廠設備與材料支出幾乎都居世界首位，讓台灣成為全球最重要的半導體市場。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：「設備材料投資居冠，再次證明台灣在全球半導體製造市場無可取代的地位。其中，在DRAM產業完成整併之後，預估2014年記憶體產業的設備支出可望回升到120億美元以上。隨著先進半導體製程演進，關鍵設備與材料在其中扮演的角色越來越重要，因此，SEMI將持續促進設備材料業者與製造和設計公司的溝通合作，為提升台灣半導體產業競爭力盡一份心力。」

根據SEMI日前公布的報告指出，2013年第1季全球半導體製造設備出貨金額達到73.1億美元，較去年第四季高出8%。無論是與去年第四季或是去年第1季同期相比，今年第1季半導體製造設備出貨到台灣的成長率皆有亮眼表現，分別成長31%及60%，成長表現亦優於其他國家及地區。而今年北美半導體B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)已經連續七個月都維持在1以上，顯見半導體產業的穩健成長。

多元主題專區 產業鏈共襄盛舉

SEMICON Taiwan 2013展覽專區豐富多元，囊括3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程、精密機械、二手設備等主題專區，以及台灣唯一聚焦LED製造及設備材料產業鏈的「LED Taiwan製程展」。

SEMICON Taiwan 2013集合來自全球17國，預計逾600家企業參展，展出廠商包括ASM、Avantor Performance Materials、Be Semiconductor、Bueno Technology、DISCO、GTA Electronics、Jipal、Nippon Thompson、Nissan Chemical Industries、Rudolph Technologies、SHINKAWA、TEL、Tokyo Seimitsu、漢民、帆宣、技鼎、佳霖、豪勉、琳得科、實密等。

12大國際論壇超過110位產業巨擘  提出宏觀產業見解

SEMICON Taiwan 2013 規劃系統級封測國際高峰論壇、MEMS微系統、LED製程趨勢、綠色製程技術趨勢、先進封裝技術等主題論壇，邀請包括台積公司研發副總暨技術長孫元成、格羅方德執行長Ajit Monacha、高通公司資深副總裁陳若文、三星LED中國區總經理唐國慶、IBM、美光、意法半導體等企業分享最新技術和市場趨勢。超過110位全球半導體產業執行長、高階主管及產官學界專家，將透過趨勢技術論壇，在三天展覽中呈現全球產業新面貌，協助提升台灣半導體競爭力。

LED Taiwan製程展  盡現致勝商機

作為新世代固態照明的主流技術，LED現已從過去主要的液晶面板背光市場，迅速的擴展到一般照明市場。而在環保節能潮流驅動下，各國政府積極推動以LED照明取代傳統白熾燈泡，LED照明市場預估將會有爆炸性的成長，進而帶動設備及材料龐大商機!「LED Taiwan 製程展」結合國內外重要LED製程供應商展示最新製程技術，同時並舉行「LED 技術論壇」、「固態照明智慧自動化技術研討會」，聚焦產品與應用展示、技術趨勢發展及最新研究成果等面向，協助LED業者尋找最佳製程解決方案，同時也為相關設備及材料業者創造商機。

市調機構拓墣產業研究所分析，受惠於LED面板背光及照明需求增溫，今年下半年台灣LED產業有機會轉虧為盈，預估下半年出貨總金額將達16.99億美元，年增率2.23%，讓台灣LED產業朝正向循環，LED製程設備及材料的成長可望樂觀以對。台灣LED業者在兩岸的LED磊晶總產能更是全球第一，約佔全球三成的產能。

市調機構Yole Developpement預估，2014年MOCVD機台將伴隨著一般照明進入新的產能投資循環，而有400台的成長空間，並且預計2014~2015年會是下一個MOCVD機台增加的高峰。不僅MOCVD機台需求將在2014年首季勃發，LED晶棒市場則預估到2015年將可增加到3億2,400萬美元的規模。

曹世綸表示：「全球LED市場逐年更顯成熟，產品也是百花齊放。而台灣具備從磊晶、晶粒、封裝到終端應用等LED上下游垂直整合產業鏈，且廠商多具備核心製造技術，製造產能更是居全球領先地位。在智慧照明、背光模組、車用市場、智慧型手持裝置、環保節能等需求驅動下，台灣廠商擁有絕佳優勢必能掌握商機。SEMI在全球LED製造重鎮皆舉辦國際級LED展覽和論壇，而透過今年9月在台灣舉辦的LED Taiwan製程展，我們擁有最優質的製程設備廠商參展，亦積極邀請國際買主來台採購LED產品，希望幫助廠商連結全球市場商機。」

今年LED Taiwan 的參展商包括：Evans Analytical Group、Strasbaugh、West Coast Quartz Corporation、シンフォニアテクノロジー(株)、捷毅系統、正泰電熱、元稼企業、財團法人金屬工業研究發展中心、承湘科技、平田機工(株)、志旺科技、日商松田產業股份有限公司台灣分公司、銓州光電、全方位自動化、喬越實業等公司，將透過攤位展示和技術發表會呈現最先進的LED技術和相關解決方案。

智慧照明、高效節能與家用市場現已成為LED應用主流，市調預估，2013至2018年智慧照明市場產值年複合成長率達36%，2018年將達 67.48億美元。LED技術論壇今年將從LED製程、設備、材料、市場等多面向來探討、聚焦於LED製造技術與市場的新機會與挑戰。LED技術論壇邀請包括晶元光電、三星LED、三菱化學、新加坡南洋理工大學、Rensselaer Polytechnic Institute、SORAA、Strategies Unlimited等等在LED技術領域享有盛譽的專家、學者分享他們的寶貴經驗和專業知識。

同期舉辦系統級封測國際高峰論壇  呈現最新3D IC晶片整合技術

有鑑於手持式應用需求日趨增加，SEMICON Taiwan 2013今年於9月5~6日舉行「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」。為期2天的「系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及內埋式基板技術等面向，邀集日月光、台積電、矽品、Amkor、Qualcomm、STATSChipPAC等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術(silicon interposer) 的經驗，以及針對內埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術的未來發展。