琳得科Adwill提供半導體製程全方位解決方案

琳得科「Adwill」系列產品，係針對半導體製程，開發出一系列製程用膠帶。

琳得科先進「Adwill」系列產品創立於1987年；針對半導體製程，開發出一系列適用於研磨、切割等製程用紫外線硬化型切割膠帶、高性能研磨膠帶、及半導體封裝製程不可欠缺的切割黏晶膠帶，和晶片內面保護膠帶。透過膠帶與機台的融合，更開發出一系列全自動？半自動膠帶貼合機、膠帶剝除機、紫外線照射機及加熱加壓硬化機等機台設備，提供客戶全方位解決方案(Total Solution)。

2013年的國際半導體展(SEMICON Taiwan)中，琳得科除展出紫外線研磨用表面保護膠帶、切割膠帶及膠帶貼合設備外，並展出針對次世代所開發之各類產品。膠帶部分，依據不同的製程及元件需求，琳得科能提供相對應的研磨膠帶、切割膠帶、DDAF等產品供作選擇。

新材料如適用於銅柱(Cu Pillar)之研磨用表面保護膠帶，則可對應隱形雷射切割製程的各種膠帶，甚至是需加強熱履歷的多層堆疊封裝產品的黏晶切割膠帶等各類型材料。而適用於銅柱凸塊錫球之研磨保護膠帶，具優良的包覆性，可分散研磨時應力問題，降低研磨後的晶圓破損或Dimple等問題。此外，紫外線照射後的低黏著力，可大幅降低撕片時的應力及殘膠殘留於錫球回路面上的問題。

針對隱形切割之黏晶切割膠帶，則是對應在隱形切割應用上，具有膠帶平滑性及良好的擴片分割性能，同時有抗靜電功能及減少粉塵附著等種種要求功能下所開發的膠帶產品，可對應微機電系統、影像感應器等產品製程。RAD系列機台適用於半導體製程中不可欠缺的膠帶貼合製程，從150mm晶圓開始到現代的300mm，以及新世代的450mm等製程均可對應。

針對Flip Chip製造用所開發的全自動NCF真空貼合機，則是可以透過真空膠帶貼合後，實現優良的包覆性。並透過獨創的技術，完成晶圓貼合及含鐵圈晶圓的貼合。450mm膠帶貼合機是對應450mm晶圓所開發的機台，因應大尺寸化作業，晶圓、膠帶、鐵圈載具等各種部品材料等重量增加，造成操作上的負擔。針對這個課題，琳得科具有對應450mm晶圓之技術能力，可提供全自動解決方案，可大幅降低操作上不便的問題。

在此次2013年的國際半導體展(SEMICON Taiwan)中，琳得科也展示了450mm膠帶貼合機及全自動NCF真空貼合機，實際進行晶圓貼合作業，透過膠帶與機台的融合展示，使客戶的生產更穩定、高品質的性能，這就是琳得科全方位解決方案。

琳得科致力於次世代Flip Chip及TSV晶片製造中不可欠缺的NCF技術，搭配機台實現優良的錫球包覆性。半導體「Adwill」系列產品，具有優越的技術能力、價格競爭力及高品質的膠帶及設備，融合膠帶與設備，提供全方位提案，使客戶具有高附加價值的製程。並讓製成產品具競爭力，展現更加良好的優勢。

為提升電子元件的性能，半導體製造需要更薄、更快的技術。琳得科秉持公司理念，在全球各地設立據點，從機台安裝、教育訓練到保養維修，提供全方位技術網絡服務。琳得科先進科技股份有限公司設立於高雄，持續深耕台灣市場，結合當地優秀人才及技術資源，以期提供大中華區域最快、最新的技術及產品，並提供更豐富生活、融合尖端技術與生態環保為目標，將不斷地積極開發並提供符合客戶需求的新技術產品。