SEMICON主題專區包羅萬象

全球隨著450mm晶圓尺寸製造技術持續研發，以及高亮度LED、MEMS、3D IC 和軟性電子等新興市場持續成長，今年成為全球電子供應鏈重要的一年。目前，台灣是世界上最大的LED晶片製造國，供應全球25%的LED晶片產能。

國家館

SEMICON Taiwan國際半導體展今年有包括海峽兩岸、南韓、莫斯科、日本九州、荷蘭及美國等國家主題館，來自各國的半導體產業廠商將展示最新發展。

莫斯科市政府科學、產業政策和創業部，以及來自特別經濟區Zelenograd的20家半導體企業，今年首次參加SEMICON Taiwan 2013。今年前來參與展出的半導體企業包括NT-MDT、SNOTRA-M LLC、NANOFIN、JSC EPIEL。

莫斯科市政府科學、產業政策和創業部創新發展部主管Vladislav Ashmarin表示，莫斯科為促進創新技術所需的一切，因此，俄羅斯聯邦政府和莫斯科市政府簽署協議，建立特別經濟區Zelenograd，透過整合教育、科學、創新和製程的研究，按照優先目標開發創新技術。為展示莫斯科的潛力，莫斯科市當局計畫去支持當地生產和研究設施的出口能力，推廣具競爭力的產品，進而吸引投資並分享經驗。

除了來自特別經濟區Zelenograd的半導體企業外，莫斯科館另有獨具特色的莫斯科航空學院(國立研究型大學)，展示其微機電MEMS系統的相關研究與開發項目；還有俄羅斯唯一的國家研究中心—俄羅斯聯邦獵戶座RD&P協會科學中心，專門從事光電子及其他具競爭力的創新技術，且擁有令人印象深刻的成就。

整體而言，俄羅斯的高科技產業在經濟成長、教育？國家預算方案的擴張，以及國外投資上的腳步非常迅速。而新通過的2015年至2025年電子業發展計畫，俄羅斯則為市場參與者提供了新的機遇。

Ashmarin表示，半導體及相關行業已經有政府高層的支持，而SEMICON Taiwan國際半導體展做為與半導體產業交流的最佳平台，因此特地前來參與，希望能學習台灣的創新發展經驗，莫斯科當局也將來台吸取的經驗，做為未來制定有效的制度健全的創新政策參考，以支持創新業務。

3D IC構裝與基板專區

3D IC技術即將躍居下世代半導體主流。Yole的研究報告指出，使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等，將從2011年快速成長，產值可望從27億美元到2017年達到400億美元。

台灣位居全球封測產業重鎮，擁有世界最大封測廠日月光，以及名列前十的矽品、力成與南茂，在全球封測代工市佔率高達56%，Amkor和STATS ChipPAC也在台灣設廠。研究單位TechSearch預估，全球封測廠將持續加碼在先進封測資本支出。根據SEMI的報告，2013年台灣封裝材料的市場規模預估59.3億美元。而在3D IC逐步進入量產後，IT IS預估相關材料？基板需求也將有25%年複合成長率，至2016年達到近18億美元的規模。另一方面，Yole Developpment則指出，矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate市場到2017年可望達到16億美元。

3D IC構裝與基板專區參展廠商包括：南亞塑膠工業股份有限公司、程陽有限公司、勢流科技股份有限公司、科盛科技股份有限公司、Ziptronix Inc.等。