USHIO電機展出次世代Packaging曝光設備

USHIO電機的3D MEMORY製程用次世代PACKAGING曝光設備300mm STEPPER，於SEMICON TAIWAN 2014展出。

USHIO電機株式會社，於2014年9月3日(三)至5日(五)於世貿南港展覽館舉辦之SEMICON TAIWAN 2014，攤位號碼1321，展出3D/2.5D SILICON INTERPOSER製程用「UX7-SD1 LIS 350」之海報，現場並會提供次世代PACKAGING SOLUTION相關資訊，提供產業微影製程最佳解決方案。

SILICON貫通電極(TSV)運用在三次元封裝(3D)與2.5D/2.1D，因為此技術可以大幅提升配線效率，因而受到相當矚目。運用於此技術之成本近來也廣泛被業界討論。針對此趨勢，USHIO對於SILICON INTERPOSER製程提出「UX7-SD1 LIS 350」設備提案，使用大面積一次曝光與高產速，並可以達到L/S 2/2um(線寬)，藉以實現降低生產成本之目標。

除了SILICON INTERPOSER之外，曝光面積達78x66mm之大面積2.5D/2.1D ORGANIC INTERPOSER用之「SQUARE 70」，與搭載600點ALIGNMENT使用在FAN-OUT製程MASKLESS SCANNER的「ALIGN 600」，另外使用於MEMS、POWER DEVICE與LED之「UX-4 SERIES」，也會一併展出。

近年來，由於智慧型手機與平板電腦的需求大增、高密度配線之次世代PACKAGING因而受到矚目，USHIO身為PACKAGING之市場重要設備廠商身分，於美國喬治亞工科大學(GEORGIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY)內的「3D SYSTEMS‧PACKAGING‧RESEARCH CENTER」，USHIO提供一台GLASS基板2.5D INTERPOSER用的投影式ALIGNER使用，並且派遣技術人員給予必要協助，以期達成2.1D/2.5D INTERPOSER所需要之L/S 1~5um之解析能力需求，於SEMICON TAIWAN 2014展場內USHIO亦有準備相關資料。

USHIO對於300mm之先端PACKAGING製程有相當技術能力，可提供給業界做製程解決方案，歡迎蒞臨SEMICON TAIWAN 2014，攤位號碼1321參觀。