奧寶攜手SPTS成功跨足先進封裝市場

奧寶科技於日前成功完成收購SPTS Technologies Group Limited(以下簡稱「SPTS」)，此收購案讓奧寶科技實現了向高成長的先進封裝市場及微機電系統(MEMS)市場的戰略性邁進。今年同時為奧寶科技首次參展SEMICON Taiwan，並且將與SPTS Technologies攜手展出一系列產品及解決方案。

奧寶科技公司副總裁暨PCB事業部總裁Arik Gordon表示，「奧寶科技是PCB和FPD產業數位生產解決方案的全球技術領導者。30多年來，我們的創新技術已經協助推動消費性電子產品生產的發展。無論是以檢測或修復技術來看，我們公司都是首屈一指的先鋒。

我們與PCB製造商技術合作長達數十年的時間，近來，我們也親身經歷了從製造IC基板轉型為高價IC封裝空間的進步。同時，我們也見證了一流的OSAT如何運用先進技術以及善用經過業界驗證的PCB和FPD技術降低成本。

因應不斷成長的需求，研發技術是非常自然的過程。現在，除了原有技術外，我們帶著經過實測的SPTS技術和先進封裝製程解決方案來到SEMICON Taiwan，展示更廣泛的產品組合，相信能夠為先進IC封裝市場帶來更高的附加價值。」

奧寶科技併購SPTS Technologies  成功跨足先進封裝及微機電系統(MEMS)市場

Arik Gordon先生表示，不久前我們決定併購SPTS Technologies，對於這項決定，我們非常高興。我們向來以先進封裝市場為業務拓展目標，因此這是非常重要的一步。SPTS在半導體產業中是非常優秀的資本設備供應商，以先進封裝和MEMS市場為主要對象，提供蝕刻、沉積和熱加工解決方案等服務。我們需要能夠協助我們實現長期策略的公司，而SPTS就是最好的選擇。

SPTS在這些高成長市場中向來是備受肯定的領導者和首選廠商，而且也和奧寶科技一樣在電子製造生態系統中佔有非常重要的地位。透過這項重要的併購策略，我們得以將產品組合推廣到這些市場，同時也將營運據點延伸到包括RF及電源管理晶片的相關產業。我們很高興能夠開始透過SPTS進行全新的研發專案，並且透過兩家公司的結合帶給客戶更多的優勢。

整合SPTS產品技術推出更廣泛且完整的解決方案

Arik Gordon表示，就我們針對先進IC封裝市場所研發的系統而言，SPTS產品能夠發揮相輔相成的功效。SPTS的重點在於金屬和介電質沉積、熱加工、蝕刻以及電漿切片技術。奧寶科技向來運用現行技術經營先進IC封裝市場，並且著重於研發成像技術、雷射鑽孔及文字噴印等技術。奧寶和SPTS的產品及服務有許多相輔相成之處。結合這兩股力量之後，我們就能夠為先進封裝產業及客戶提供更廣泛的產品與服務。

以RDL製程來說，奧寶科技的獨家無光罩LDI成像解決方案加上SPTS的PVD技術，就成了更完整的解決方案，能夠運用於RDL製程的多數作業流程。經過業界驗證的成像技術加上PVD解決方案，能夠帶給封裝公司更大的附加價值。

另外一個範例是PoP製程，尤其是在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)領域的應用。奧寶科技能夠針對TMV製程提供最先進的雷射鑽孔解決方案。現在，由於結合了SPTS的離子輔助式PVD解決方案，奧寶科技得以提供更完整、更節省成本的解決方案，非常適合製作這些複雜模組。

奧寶科技攜手SPTS  於2014 SEMICON Taiwan共同展出

奧寶科技將會介紹三項我們特別針對與日俱增的先進封裝產業需求而研發的系統。這些系統的設計宗旨在於因應現今最複雜先進IC封裝技術的高難度需求，這些技術包括：用於FOWLP的RDL、3DWLP、有機中介層、高階基板、嵌入式晶片，與用於高密度PoP技術的TMV。

本次介紹的第一個系統是我們的雷射直接成像(LDI)解決方案，能夠在符合經濟成本的前提下，以無光罩成型方式完成更精細的功能，並且能夠發揮非常優越的成像精準度，完全無需擔心犧牲產能。此外，我們還會介紹高精準度的CAM導引數位文字噴印機，這款文字噴印機能夠達到優異的圖樣對齊精準度，而且能夠高速進行精細列印。最後會展示我們的高速精準UV雷射鑽孔系統，這個系統完全符合最高難度的先進IC封裝技術要求，能夠大幅節省多種製程的成本。

奧寶科技的關係企業Frontline PCB Solutions也將在本次展會上展出備受矚目的CAM解決方案，以因應快速且精確設計的先進IC製造生產流程。

奧寶科技公司副總裁暨SPTS Technologies總裁Kevin Crofton說道，SPTS將會展示我們5月推出的最新Rapier XE DRIE模組。以矽通孔銅柱露出和TSV蝕刻而言，Rapier XE蝕刻100%外露矽晶的速度比競爭對手的產品快2到3倍，而且是唯一能夠在銅柱露出矽晶表面時透過尖端進行端點偵測的DRIE(矽深蝕刻)模組。

透過ReVia偵測端點，使用者可以選擇使用最小高度為1 μm的尖端，從而減少鈍化層厚度，並且縮短拋光時間而節省成本。我們有一項令人矚目的2.5和3D晶背處理解決方案，這是利用我們可調變壓應力的低溫氧化物和氮化物而成的產品。

SPTS在MEMS和TSV深層矽晶蝕刻市場佔有領先地位，我們現在也將在晶圓切片市場發揮相同的能力。使用電漿蝕刻切片的主要應用方式分為兩種：

1.小型裸晶：適用於3x3mm或更小的訂單。MEMS、部分電源管理晶片和LED次黏著基板(submount)都屬於此類。運用DRIE技術能大幅縮短傳統切片方法所需的切片時間，此外，由於切割縫寬度較小，因此能夠在晶圓上成形的裸晶最多可增加10%。

2.薄裸晶：適用於30 μm的訂單。晶片堆疊需要使用減薄裸晶才能保持封裝的整體厚度。傳統切割工具可能會破壞這些薄裸晶，也會因此降低裸晶強度。對於切片機台而言，電漿切片是更溫和的方式。

SPTS的Omega DRIE系統包含適合切割完整厚度晶圓的解決方案，稱為研磨前切割(dice before grind；DPG)，以及在框架研磨機切割薄晶圓的解決方案(DPG)。我們與自動化廠商長期合作，因此能夠使用其切割框架處理晶圓，同時也研發了不會損壞切割膠帶的DRIE解決方案。SPTS預計今年度稍後能夠開始生產電漿切片機台。

Arik Gordon先生表示，我們目前的重點在為先進IC封裝市場提供一流的解決方案。我們的目標是持續維繫我們與業界主流廠商的關係。我們在PCB和FPD產業的經驗相當豐富，因此深知最好的創新技術來自於我們和客戶之間歷久彌新的合作關係，這也是SPTS所秉持的觀念。我們期望能夠結合SPTS的專業技術知識和強大的領導地位，進一步拓展我們在相關產業的服務。未來我們將能夠針對所有重要的生產階段，提供更多更廣泛的解決方案。